市场焦点正从担忧整车厂深陷“价格战”，转向智能化硬件与车规级半导体的“技术溢价”逻辑。当前纯电单车半导体价值达2000美元，为燃油车2.3倍，行业加速向900V架构与高算力芯片（如理想L8搭载2560TOPS自研芯片）升级。产业链分化显著：中端32位MCU国产化率达80%，而通信芯片不足5%，叠加存储芯片紧缺延续至2028年及欧洲2027年起设碳足迹限值，高壁垒环节替代空间广阔。随着在华销量占比超三分之一的奥迪等外资拥抱中国智驾及奇瑞深化华为合作，具备技术壁垒的高端芯片与零部件企业将迎来量价齐升。关注：德赛西威/华阳集团（智能硬件厂商，受益于智驾座舱渗透与外资订单），禾赛科技/速腾聚创（激光雷达厂商，受益于高阶智驾硬件加速放量），理想汽车/江淮汽车（整车企业，受益于芯片自研与高端化技术溢价），科博达/拓普集团/福耀玻璃（高壁垒零部件，受益于技术升级与高端供应链），潍柴动力（动力设备厂商，受益于AIDC电源需求井喷）