重掺硅片涨价落地，上游材料印证功率行业景气。
本轮硅片市场呈现清晰结构性分化：轻掺硅片报价平稳，而配套功率器件的重掺硅片已全面涨价，成为验证功率产业景气的先行信号。国内厂商已落地涨价：立昂微发函表示，对功率芯片业务全系产品价格调涨 10%—15%；海外，信越、SUMCO、环球晶等海外巨头 5 月起已提价 3%-5%，高端 AI/HPC 专用片涨幅达 18%-22%。
重掺硅片是 IGBT 功率器件的重要材料基础，广泛应用于服务器电源等关键场景。重掺硅片涨价落地，从原材料端印证了功率行业的高景气周期的确立。
❖ AI 拉动功率器件高景气，结构性需求增量拉动和供给刚性约束，支撑行业长期上行行情：需求增量核心由 AI 赛道拉动：SUMCO 表示，AI 服务器对 12 英寸硅片的需求量是通用型服务器的 3.8 倍；同等存储容量下，HBM对 12 英寸硅片的消耗是主流 DRAM 的 3 倍。正是这种“倍增杠杆”，使得 HBM配套的高阻重掺硅片几乎被买空，目前全球仅信越与 SUMCO 能稳定供货，价格直接被推高 10%–25%。当前 AI 相关需求仅占 12 英寸硅片总出货量不足10%，信越化学、SUMCO 预判未来三年该占比将快速突破 20%，需求增长空间仍十分广阔。此外，其他领域的需求也在同步拉动，华润微近期表示，新能源领域光伏、储能、充电桩等需求持续释放，部分料号已出现满载溢出；汽车电子方面，新客户与新项目正进入放量阶段。
❖ 供给相对刚性，供需紧张预计将持续 6 至 12 个月：集邦咨询数据，台积电、三星持续削减 8 英寸成熟制程产能，全球 8 英寸产能至 2027 年上半年将维持负增长，预计 2026 年全球 8 英寸晶圆代工厂平均产能利用率将攀升至85%至 90%，部分晶圆厂已通知客户调涨代工价 5%至 20%。封测端同样紧张，部分封测大厂产能利用率直逼满载，近期启动涨价，涨幅近 30%。华润微表示，6、8 英寸及重庆 12 英寸产线自 25Q4 以来持续满载，在手订单能见度已至 26H2；扬杰科技指出，当前正处于上行周期的初期阶段。从产能端看，多数新产能预计在 2026 年底或 2027 年后才会释放，供给扩张速度显著滞后于需求增速，进一步支撑中长期产业景气逻辑。
在 AI 数据中心和新能源市场双重驱动下，功率半导体行业正进入新一轮上行周期。短期内，供需紧张和成本上涨仍将持续，行业景气度有望持续，A 股相关功率半导体公司有望持续受益于 AI 拉动的功率需求周期红利，打开成长空间，建议关注：新洁能、士兰微、华润微、扬杰科技、捷捷微电、天岳先进、东微半导、斯达半导等