继续强推fab：成熟制程实质反转，逻辑折叠带动先进增量  AI的浪潮已传导至成熟节点代工

影响逻辑主要分为两点：1）AI直接带动了服务器配套芯片需求，对BCD、功率及NVM平台带来显著需求。2）海外Fab将大量产能转向存储与AI相关产品，驱动海外订单大量回流大陆。3）客户担心产能紧缺而提前备货。  

结果是：目前中芯国际与华虹BCD与NVM平台均面临产能紧张，预计今年将至少涨价10-15%，华虹业绩会表示部分平台涨价最高可达25%（我们推测为BCD）。中芯国际同样给出几年来最乐观的表述，表示对全年经营预期边际更为乐观，预计Q2收入环增14-16%。

 逻辑折叠将为Fab带来200%以上的先进逻辑晶圆需求弹性 逻辑折叠直接带动前道Wafer需求，中道键合带来纯增量，我们测算2029年先进逻辑市场规模将达到570-800亿美金，原预期280亿美金。中芯国际今年预计收入仅为120亿美金，市场对如此大的弹性基本毫无定价。  

当前估值下风险收益比高、重点推荐！ 横向对比Fab估值，当前台积12倍、联电4倍、格芯4倍、世界4.6倍。

中芯国际在体内先进、持续扩产、ROE趋势提升三重加持下港股估值仅4倍，该估值下风险收益比高。

此外，长鑫上市估值有望达到至少3万亿，对比之下中芯国际H仅5600亿，估值有望打开空间。  继续重点推荐中芯国际、华虹宏力、燕东微，同步看好华峰测控！