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🥇TF通信 | 周观点:长情核心推荐目标持续得到市场验证,AI算力戴维斯双击关

🥇TF通信 | 周观点:长情核心推荐目标持续得到市场验证,AI算力戴维斯双击关键阶段再次关键发声!

1、光模块/NPO/CPO/光芯片:算力无疆、光联不止。25年初开始我们就淡化龙头的光模块标签、不断强化AI光互联的全球龙头地位和持续进化(都已持续验证)。展望未来:
1)推理to­k­e­ns持续高增,800G和1.6T需求将持续上修;
2)sc­a­le-up释放光互联增量需求的初期阶段,未来放量将有望持续超预期;
3)光互联新技术、新产品迭代有望持续加速释放需求(NPO、CPO、2.4T、3.2T、XPO、OCS)。
核心推荐:旭创(3万亿)、新易盛(0.6-0.65个旭创)、东山(1万亿+)、源杰、天孚(近0.5个新易盛)、罗博特科、矽电股份、华工、光迅、剑桥等。

2、光纤光缆:
短期看—1)板块Q2业绩环比翻倍以上增长;2)26年估值优势明显。
长期看—1)全球CSP大厂缺光纤锁产能,光纤直接出口北美,需求和供给格局类比光模块和PCB;2)DCI和CPO等场景拉动G654、空心光纤、保偏光纤等价值量大幅通胀,同时数据中心A1价格有望持续上涨;3)从中天/烽火等斩获CSP MPO大订单打开增量成长空间。
核心推荐:亨通、中天、永鼎、长飞、烽火、通鼎。

3、金刚石:In­t­el CEO陈立武5年10倍背书先进封装和新材料(玻璃基板、氮化镓、金刚石、磷化铟等),核心逻辑为单一制程微缩遇到瓶颈,转向先进封装+先进材料寻求突破,其中金刚石为芯片散热终极材料(去年Q3我们团队就坚定提出该板块出5-10倍牛股的逻辑),同时在PCD钻针、半导体耗材等应用潜力大有可为。
核心推荐:国机精工、四方达、沃尔德、共达电声(新增)。

4、