🥇天风通信 | 周观点：长情核心推荐目标持续得到市场验证，AI算力戴维斯双击关键阶段再次关键发声！

1、光模块/NPO/CPO/光芯片：算力无疆、光联不止。25年初开始我们就淡化龙头的光模块标签、不断强化AI光互联的全球龙头地位和持续进化（都已持续验证）。展望未来：1）推理tokens持续高增，800G和1.6T需求将持续上修；2）scale-up释放光互联增量需求的初期阶段，未来放量将有望持续超预期；3）光互联新技术、新产品迭代有望持续加速释放需求（NPO、CPO、2.4T、3.2T、XPO、OCS）。核心推荐：旭创（3万亿）、新易盛（0.6-0.65个旭创）、东山（1万亿+）、源杰、天孚（近0.5个新易盛）、罗博特科、矽电股份、华工、光迅、剑桥等。

2、光纤光缆：短期看—1）板块Q2业绩环比翻倍以上增长；2）26年估值优势明显。长期看—1）全球CSP大厂缺光纤锁产能，光纤直接出口北美，需求和供给格局类比光模块和PCB；2）DCI和CPO等场景拉动G654、空心光纤、保偏光纤等价值量大幅通胀，同时数据中心A1价格有望持续上涨；3）从中天/烽火等斩获CSP MPO大订单打开增量成长空间。核心推荐：亨通、中天、永鼎、长飞、烽火、通鼎。

3、金刚石：Intel CEO陈立武5年10倍背书先进封装和新材料（玻璃基板、氮化镓、金刚石、磷化铟等），核心逻辑为单一制程微缩遇到瓶颈，转向先进封装+先进材料寻求突破，其中金刚石为芯片散热终极材料（去年Q3我们团队就坚定提出该板块出5-10倍牛股的逻辑），同时在PCD钻针、半导体耗材等应用潜力大有可为。核心推荐：国机精工、四方达、沃尔德、共达电声（新增）。

4、先进封装：未来光和电的迭代演进、先进封装会越来越重要。我们团队独家挖掘坚定推荐的华懋科技（800-1000亿）目标市值不变，一句话概括就是：既拥有大量的光互联和优质GPU客户、又具备filip-chip到先进封装的卡位和迭代。

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