玻璃基板+MicroLED+CPO 三重赛道共振 10家核心企业梳理

风险提示：以下仅为产业信息整理，不构成任何投资建议、操作指引，仅供行业交流参考

一、行业核心催化逻辑

6月16日台积电官宣联合Ibiden、群创光电启动CoWoS玻璃基板联合开发计划，正式加速玻璃基板在高端AI芯片先进封装落地。

1. 玻璃基板核心优势：相比传统有机ABF载板，热稳定性更强、介电损耗更低，解决大尺寸封装翘曲、高频信号衰减难题，适配下一代高速算力芯片封装；配套TGV玻璃通孔工艺，是CPO高速光互连、MicroLED集成的核心载体。

2. 三者协同逻辑

• 玻璃基板：底层承载基材，同时满足先进封装、高速光模块、MicroLED显示三重场景；

• MicroLED：低功耗微型光芯片，集成于玻璃基板可压缩光模块体积、降低传输功耗；

• CPO共封装光学：1.6T/3.2T高速光模块刚需，玻璃基板+MicroLED组合实现高密度光电集成，大幅降低高速信号损耗。三者形成完整产业闭环，随海外大厂验证推进，国内具备技术储备企业产能与业绩弹性持续打开。

二、十家强关联企业分点详解

1. 京东方A

• 核心业务：显示面板、半导体器件，全产业链布局三大赛道

• 赛道关联：自建玻璃基封装载板试验线；控股华灿光电布局MicroLED光芯片；联合康宁研发CPO光互连专用玻璃基板。

• 核心亮点：2026年5月与康宁签署长期合作备忘录，玻璃基载板已完成客户送样测试；MicroLED光芯片进入头部算力厂商验证阶段，国内综合布局最完善标的。

2. 华灿光电

• 核心业务：LED外延芯片、光互连器件

• 赛道关联：依托京东方玻璃基板配套体系，专攻玻璃基MicroLED芯片封装；研发适配CPO高速光模块的微型光互连芯片。

• 核心亮点：珠海6英寸MicroLED产线稳定量产；光互连芯片送样海外云厂商、GPU企业；定增募资加码MicroLED与光芯片研发扩产。

3. 三安光电

• 核心业务：化合物半导体、磷化铟光芯片龙头

• 赛道关联：合资研发玻璃基MicroLED成品，提供CPO配套光源芯片；布局TGV玻璃基板中试产线，打通光芯片-玻璃基板一体化工艺。

• 核心亮点：CPO用光芯片批量供货国内头部光模块厂商；磷化铟衬底与外延产能持续扩张，玻璃基MicroLED中试线已落地。

4. 彩虹股份

• 核心业务：高世代无碱玻璃基板原片制造

• 赛道关联：G8.5/G10.5显示基板配套MicroLED面板；自研半导体级TGV玻璃基板，用于CPO光模块封装基材。

• 核心亮点：高世代玻璃窑炉产能成熟，2026年半导体超薄玻璃基板批量送样封测、光模块客户；海外专利诉讼胜诉，扫清产品出海壁垒。

5. TCL科技

• 核心业务：显示面板、半导体材料平台

• 赛道关联：自有高世代玻璃基板产能；收购兆元光电切入玻璃基MicroLED；预研光互连配套工艺适配CPO封装需求。

• 核心亮点：MicroLED中试产线建成投产；苏州商显面板持续放量；玻璃基先进封装基板处于工艺预研阶段，长期储备算力赛道技术。

6. 雷曼光电

• 核心业务：MicroLED直显封装、商用巨幕

• 赛道关联：实现玻璃基MicroLED直显面板量产；推进无衬底MicroLED工艺；开展MicroLED+CPO光电集成工艺预研。

• 核心亮点：第四代玻璃基MicroLED中试线持续迭代；MicroLED-CPO一体化工艺完成实验室验证；商用巨幕产品稳定落地海内外渠道。

7. 聚飞光电

• 核心业务：LED封装、高速光器件、光引擎

• 赛道关联：批量生产MicroLED玻璃基封装基板；参股企业布局硅光芯片；自研CPO配套高速光引擎组件。

• 核心亮点：显示用超薄玻璃基板稳定供货面板厂；800G光引擎常态化批量出货；1.6T CPO配套产品研发进度行业靠前。

8. 凯盛科技

• 核心业务：特种玻璃、电子粉体新材料（央企平台）

• 赛道关联：量产MicroLED专用超薄玻璃原片；研发TGV半导体玻璃基板，适配CPO光模块封装；同步配套球形硅微粉封装填充材料。

• 核心亮点：UTG超薄玻璃稳定供货消费电子；TGV玻璃基板完成样品制备，同步布局算力封装粉体材料，双赛道协同受益。

9. 国星光电

• 核心业务：Mini/Micro LED封装、光电器件

• 赛道关联：持有多项玻璃基MicroLED封装专利；阵列集成工艺持续迭代，探索MicroLED在CPO光互连场景落地。

• 核心亮点：9.7亿元定增落地加码MicroLED研发；玻璃基显示产品已实现商用交付；CPO配套光电集成工艺完成前期技术验证。

10. 五方光电

• 核心业务：光学薄膜、精密玻璃深加工

• 赛道关联：自研TGV玻璃通孔基板，适配CPO高速光模块封装；光学玻璃精密加工技术可延伸至MicroLED背板制造。

• 核心亮点：8英寸TGV玻璃基板产线即将投产；CPO专用超薄基板已小批量供货国内头部光模块厂商，持续扩充产能规划。

三、产业链总结

1. 上游玻璃原片：彩虹股份、凯盛科技，掌握高世代/特种玻璃熔炼核心产能，是全赛道基础耗材；

2. 光芯片/MicroLED核心：三安光电、华灿光电、国星光电、聚飞光电，同时绑定MicroLED显示与CPO光互连两大需求；

3. 面板平台一体化龙头：京东方A、TCL科技，兼具玻璃基板制造+MicroLED芯片双重布局，产业链协同优势最强；

4. 精密玻璃深加工：五方光电、雷曼光电，主攻TGV通孔、玻璃基板精密加工，直接配套CPO封装环节。

中长期产业趋势：AI芯片封装、1.6T/3.2T高速光模块、MicroLED商用三重需求共振，玻璃基板作为通用核心基材，行业产能扩张与国产替代空间广阔。