【先进封测：CoWoS-L扩产加速，AI算力瓶颈资产持续重估（天风证券）】
先进封测正在从“概念扩产”进入“客户绑定+产能落地+技术升级”的兑现阶段。AI算力、HBM、Chiplet持续拉动CoWoS需求，国内CoWoS-S已进入高稼动，CoWoS-L成为2026-2027年最明确的升级主线，封测厂、测试、设备和材料环节有望持续受益。
建议关注：
先进封装：长电科技、通富微电、甬矽电子、盛合晶微、汇成股份、华天科技、佰维存储等
先进测试：伟测科技、利扬芯片等
封测设备/材料：长川科技、华峰测控、金海通、芯碁微装、光力科技、精智达、矽电股份、华海诚科等
来源：天风证券