TrendForce集邦最新“MLCC”研究：CSP自研ASIC军备竞赛升温加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC

需求向少数顶规品项集中而供应商扩产速度落后2H26结构性短缺风险浮现

紧张信号已经出现日韩指标厂BB Ratio自4月起逐月递增部分紧缺品交期已从六到八周拉长到数月

落到A股，先要分清这轮缺口到底卡在哪一档短缺集中在高端特规这一档由村田、三星电机等日韩巨头主导A股目前仍有明显代差别把高端特规短缺直接等同于A股MLCC普涨

成品端两个落点风华高科是国内中低阶和车规MLCC的龙头高端AI仍在客户认证爬坡三环集团靠陶瓷粉体自给做成垂直一体化是A股里离高端化最近的一家但对日韩仍是追赶者

材料端是更隐蔽的一档国瓷材料供的是MLCC配方粉这类上游介质景气往上走时利润池会向材料端迁移真正的供给刚性也在这里高端高容产线扩产要一年半到两年核心卡在超薄流延机和高精度叠层机这些关键设备仍握在日本和韩国手里这才是短缺的硬约束

所以A股的逻辑其实是两条一是日韩把产能腾向高端带动中低阶常规品涨价的二阶传导二是材料端利润上移而高端特规本身对A股更多还是认证追赶不是已经兑现的红利