AI算力全产业链细分标的清单：

1.高速光通信：华星光通、华工科技、华宇科技、迅宇光电、锐科激光、烽火通信、腾景科技、剑桥科技。

2.光模块配套设备：博实自动化、海克斯康、华荣检测、智控装备、精测电子。

3.PCB制程设备物料：华创数控、锐科数控、恒锋工具、硬质合金、威远精密。

4.覆铜板基材：胜宏科技、生益电子、建滔股份、联茂电子。

5.ABF树脂基材：万华化学、联创股份、濮阳惠成。

6.功率电感：三环电子、法拉电子、天通股份。

7.精密钻削刀具：恒锋工具、华锐精密、泰嘉股份。

8.高纯溅射靶材：阿石创、隆华科技、江化微。

9.半导体配套耗材：江丰新材、江化微、安集科技。

10.晶圆制造代工：沪电股份、士兰微、华润微、立昂微。

11.电子玻纤布料：山东玻纤、九鼎新材、泰山玻纤。

12.锂电电解铜箔：诺德股份、嘉元科技、超华科技。

13.精密接插件：立讯精密、瑞可达、中航光电。

14.高纯电子特气：华特气体、凯美特气、金宏气体、巨化股份。

15.硬质合金钨材：章源钨业、安泰科技、盛和资源。

16.氧化铝陶瓷基板：艾森股份、天孚陶瓷、碳谷新材。

17.磷化镓光电衬底：盛屯矿业、三安光电、江盐华康。

18.高性能氧化陶瓷：锆业股份、东方电热、中色股份、国瓷新材。

19.片式多层陶瓷电容：火炬电子、江海股份、三环电子。。

20.超薄玻璃基板：东旭光电、凯盛科技、华映科技。

21.通信光纤线缆：特发信息、永鼎股份、富通信息、法尔胜。

22.真空光学镀膜：欧菲光、真空科技、海泰新光、硅宝科技。

23.封装测试配套设备：长电科技、通富微电、华天科技、利和兴。

24.超硬金刚石材料：豫金刚石、中兵红箭、豫西工业、蓝英装备。

25.存储器芯片产业链：紫光国微、朗科科技、深科技、普冉股份、北京君正。

26.智算中心动力机组：陕鼓动力、冰轮环境、海陆重工、冰轮股份。