美银调研报告：1.7万亿美元 AI资本开支，上游材料铜箔、玻纤、光纤、磁材、钨中国 AI 资本开支到2030预测将达到3300亿美元。我们全球团队估计，到2030预测，AI 相关资本开支将达到1.7万亿美元以上，受到加速计算迁移、云平台竞争加剧、主权 AI 建设以及企业采用 AI 的支持。我们预计中国 AI 资本开支到2030E将达到3270亿美元，意味着2026-2030E CAGR 为24%，约占全球支出的20%。增长将由互联网平台持续投资、政府主导的基础设施项目以及“东数西算”等国家算力网络建设推动。中国数据中心将在2030E带来318TWh电力需求。据 IEA，2025年全球数据中心用电量达到500TWh（约占总需求1.6%）；基于我们的估算，到2030E将增至1208TWh（约3.7%），对应22% CAGR。中国数据中心电力需求预计到2030年达到77GW（2025年为29GW），用电量升至318TWh（占全国需求2.5%），但国内容量可能仍滞后于实际 AI 需求。

电力需求大幅上升由三方面驱动：1）AIDC 工作负载快速增长；2）GPU 替代 CPU 带来单芯片功耗上升；3）机柜级功率密度提高，从10-15kW升至100-120kW，下一代系统可能超过1MW。

实质上，AI 算力竞争正日益变成电力基础设施竞争。

AI 材料：结构性供给紧张正在形成。

第一，铜。AI 驱动的数据中心扩张正成为铜需求关键驱动力，中国数据中心铜需求将从2025年的341千吨升至2030E的1190千吨（28% CAGR），需求占比从2.1%升至6.4%。尽管存在“光进铜退”担忧，但铜对供电和短距离互连仍不可或缺，同时用电需求上升也支撑电网相关铜使用。在供给约束及2026-2027E缺口预期下，我们认为铜需求和价格将继续获得支撑。首选紫金矿业；建议买入江西铜业和洛阳钼业。

第二，铜箔。铜箔需求正从电池应用转向高端 PCB。低端产能仍结构性过剩，但 AI 驱动 PCB 升级推动高性能铜箔供给紧张。由于产能转换障碍、设备瓶颈和认证周期较长，错配短期难以缓解，支撑高端产品价格和利润率。

第三，玻纤。高性能电子玻纤正在成为 PCB 制造关键上游材料，受高速 PCB 和封装中低 Dk/Df、低 CTE 基材需求推动。需求激增，而供给因技术壁垒高、合格供应商少而仍紧张，尽管中国大陆和台湾厂商逐渐取得突破。因此，高端电子玻纤价格和利润率预计维持高位，先发者受益。建议买入中材科技，其低Dk/低CTE电子玻纤处于领先地位，已通过高端客户认证，并积极扩产以捕捉 AI 需求增长。

第四，光纤。光纤需求从电信转向 AIDC，推动高端领域强劲增长。整体供给充足，但预制棒产能限制使高规格光纤供应趋紧并支撑价格。建议买入中天科技，受益于光纤涨价、海缆复苏和电网增长。

第五，磁材、钨和铀。高性能磁材（钕铁硼）受 AIDC 冷却系统和人形机器人拉动，需求结构性增强，而稀土管控限制供给。钨需求正从传统刀具转向高密度 AI 硬件 PCB 钻针，中国资源控制导致供应紧张并支撑价格。铀则成为 AI 电力需求的重要使能资源，核电提供可扩展、低碳基荷电力，结构性供给缺口支撑看多观点。建议买入金力永磁和中广核矿业。图表：相关金属、电力、设备和冷却股票；报告列示 AI 资本开支相关股票估值。中国2030年 AI 资本开支将达到3300亿美元。全球2030年 AI 资本开支上调至1.7万亿美元以上。

我们强调了 AI 资本开支上升与电力和冷却需求之间的强联系；目前全球团队将 FY30E AI 资本开支预测由1.4万亿美元上调至1.7万亿美元以上。本次上调由四项结构性驱动：（1）从通用计算向加速计算快速迁移；（2）头部互联网和云平台加大资本投入，以维护相对新兴 AI 公司的竞争地位；（3）主权 AI 基础设施投资持续；（4）企业对 AI 赋能生产力解决方案的采用稳步提升。这些力量共同指向较长的 AI 资本开支周期，以及对先进电力和冷却解决方案的持续需求。尽管预期已处高位，市场预测仍在持续上修。过去12个月全球云资本开支一致预期被大幅上调，显示 AI 投资强度仍有上行空间。中国：AI 资本开支从2026年的约1400亿美元增至2030年的3300亿美元。我们预计2026年中国 AI 资本开支将达到9150-9800亿元人民币（中点约1400亿美元），由多重资金来源推动。其中包括《国家数据基础设施建设指引》下每年4500亿元直接投资，预计未来五年支持约2万亿元总投资。主要互联网平台可能贡献3260-3920亿元，假设其公告资本开支的50%-60%用于 AI。此外，前三大电信运营商预计根据披露计划投入1030亿元，地方政府专项债预计贡献350亿元，同比基本持平。我们预测中国 AI 资本开支将从2026年的约1400亿美元增至2030E的3270亿美元，CAGR 为24%，到2030年约占全球 AI 资本开支近20%。增长将由政府与企业在半导体和 AI 基础设施上的持续投资推动，同时也受“东数西算”算力工程支持，包括八个国家算力枢纽和十个区域 AIDC 集群建设。