半导体四大紧缺主线 核心标的全梳理🔥

四大核心方向对应标的全部整理，收藏这一篇就够👇

1⃣ 半导体新材料
电子湿化学品：兴福电子
半导体零部件：新莱应材
硅片：立昂微、有研硅
钨前驱体：雅克科技
光刻胶/CMP耗材：鼎龙股份
碳化硅衬底：天岳先进

2⃣ 半导体新技术（先进封装方向）
TGV激光设备：帝尔激光
TGV封装药水：天承科技
Low-α封装填料：联瑞新材
TSV电镀液/封装材料：艾森股份
ABF膜/玻璃基板膜：莲花控股
载体铜箔：方邦股份
金刚石散热：力量钻石

3⃣ 紧缺涨价环节
陶瓷材料：国瓷材料、爱迪特、中瓷电子
钽电容原料：东方钽业
薄膜电容：王子新材
芯片电感：铂科新材

4⃣ 业绩稳健+AI增量标的
特种纸/电解电容纸：仙鹤股份
芳纶MLCC隔膜/PI浆料：时代新材
黄磷/磷化铟：兴发集团
PCB微钻：中钨高新
PO/电子级化学品：滨化股份
PCB刀具/特种材料：天工国际

⚠️风险提示：以上仅为市场公开信息整理，不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。
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