英特尔CEO陈立武日前透露，他正在为公司未来五年至十年制定清晰的路线图与发展愿景。

他强调，英特尔将在全组织范围内全面拥抱AI，而不仅限于设计环节，以此减少对传统电子表格等工具的依赖，推动整体运营效率的跃升。

谈及代工业务，陈立武坦承与台积电仍有较大差距，目前重心在于夯实基础。但他同时表示，到2030年至2032年，市场将真正看到英特尔代工的潜力与实力。当前的努力，正是为那一天的爆发做准备。

随着芯片制程不断微缩，业界愈发关注物理极限，担心线宽无法继续缩小。陈立武认为，这条路将愈发昂贵和艰难，需要产业链伙伴共同推动良率与性能的提升。

他特别指出，先进封装和新型材料是突破极限的关键。台积电拥有CoWoS，而英特尔则推出了下一代封装方案EMIB，必须确保其在量产阶段达到客户严格的良率要求。

当传统微缩遭遇瓶颈，陈立武将目光转向材料层面的创新。他已投资氮化镓、碳化硅和磷化铟三个方向，寻求从根基上改变器件性能。