【科技巨头再催化频频！玻璃基板相关标的梳理（申万宏源证券）】

一、痛点

1）AI芯片：HBM堆叠功耗高；CoWoS（硅中介层）翘曲/散热等限制，3/2nm先进制程堆叠成本高、良率承压；

2）光模块：1.6T升3.2T，FR4基板高频损耗大，热膨胀与高速不匹配；

3）先进封测：硅中介层+TSV大尺寸限制、翘曲、材料利用率低、成本高；

4）所有近期焦点：pcb+ccl+abf+ptfe+mSAP 底层都涉及！

二、玻璃基优势和新变化！

1）玻璃中介层：2.5D/3D封装，对标硅中介层CoWoS；

2）玻璃芯基板：高端FCBGA，对标ABF有机载板；

3）优势：低高频损耗、面板低成本、超大尺寸、热稳定。

变化1 TGV补充TSV：低成本、高绝缘、热稳定、高密度互联

变化2 大尺寸面板级：510×515/600×600mm，适配AI大芯片甚至NPO

三、产业化节奏

2026：中试、小批量验证；

2027：预计大CAPEX；

2028-2030：2028量产，配套客户28H2或2029产品

四、巨头动作最新6月：tsmc法说会CoPoS，6月联合iBiden+群创验证，国内 京东方+凯盛+旗滨等；

海外：英特尔自研玻璃芯基板，康宁高端无碱玻璃原片；台积电CoPoS玻璃封装平台2028下半年量产，英伟达Feynman架构GPU为首波落地产品

国内：5月京东方与康宁备忘录；京东方投约10亿 TGV试验线+玻璃基载板

五、相关标的

1）电子 / 面板封测：京东方A、TCL 科技（今日康宁拜访）、沃格光电、水晶光电、蓝思科技（跨界 TGV 全流程加工）、凯盛科技 + 长信科技；

2）封装基板：深南电路、兴森科技；预计后续资本化：欣兴电子、礼鼎科技、臻鼎 - KY、安捷利美维、越亚半导体；

3）化工材料：天承科技（TGV 电镀液）、艾森股份（TGV 光刻胶）、鼎龙股份（板级封装用 CMP 抛光垫）、雅克科技（前驱体）；

4）机械设备：激光钻孔 -帝尔激光、大族激光、英诺激光、联赢激光等；曝光 -芯碁微装；

5）玻璃基材：力诺药包（半导体级中硼硅玻璃原片厂商，小尺寸基板）、旗滨集团、戈碧迦（电子布 + 半导体 + TGV 基材等等）