【申万宏源化工】新材料板块推荐：AI景气扩散，材料端持续受益
一、中日关系影响角度看
1）日本受限品种，参考六氟化钨行情，氧化钇等稀土类材料出口限制，目前东曹（氧化钇稳定氧化锆）已给爱迪特断供（官方回复），【国瓷材料】氧化锆粉体及瓷块一体化有望复制同六氟化钨行情走势，叠加MLCC粉体、CCL硅微粉、商业航天氧化铝管壳、光模块氮化铝基板、固态电池等催化，弹性空间显著（400亿基础市值+30亿*30倍弹性市值）。同时关注【长裕集团】（氧氯化锆、氧化锆）。
2）日本潜在反制，利好众多电子材料国产替代，持续推荐弹性标的【天禄科技】，京东方、三利谱共同参股推进TAC膜国产化，当前显示领域全球市场需求180亿，国内市场超过120亿，市场日本企业占据8-90%市场份额，空间显著（国产替代价格打7折，50%份额对应仍有12亿+利润弹性）。
二、玻璃基板/先进封装技术看
2026年6月全球科技大厂密集释放产业信号，台积电全新CoPoS封装平台官宣落地、海外芯片龙头自研玻璃基材、国内面板与材料企业加速产线布局，玻璃基板正式从实验室验证迈入产业化。从技术角度看，玻璃基板是发展的必然趋势。
材料方面，当前已经有明确卡位的：【艾森股份】（TGV光刻胶及电镀）、【天承科技】（TGV电镀）、【鼎龙股份】（PI浆料+板级封装抛光垫），看空间优先艾森200亿+、天承400亿+。
三、CCL材料趋势延续
本周建滔集团对CCL产品再发提价函，较上次提价仅仅间隔20天，提价节奏超预期。生益科技上调2026年度关联交易预计额度，这表明CCL订单以及公司份额超出预期。PCB、CCL公司业绩表现持续，行业景气度及板块股价趋势维持，继续关注生益科技链受益核心标的【联瑞新材】，以及【圣泉集团】【东材科技】等。
四、持续推荐的弹性标的（天禄科技同上）
【江化微】上海国资委入主，利好主业湿化学品在华虹、中芯放量快速兑现镇江基地业绩，预计未来国资委瞄准半导体材料平台方向发展，公司潜力大，看500亿+。
【翰博高新】京东方系公司，逻辑与天禄相近，26年收购韩国东进世美中国区股权，切入湿电子化学品领域，接手后产品在京东方放量无疑，且相较于韩国自身运营，费用将显著改善，利润预计加速兑现，看翻倍。
五、当前位置仍具备高性价比标的
【雅克科技】公司核心产品前驱体，迎来产品涨价+以钼代钨催化，单品横向对比被显著低估，配套钼系前驱体SDS设备也存在较大预期差（配套液态前驱体LDS设备4-50万/台，SDS设备当前法液空、英特格售价200万美金/台）。纯看量增，30年40亿给30倍看1200亿。
【莱特光电】京东方OLED发光材料核心供应商，品类、客户持续突破，Q2在Q布业务费用拖累下预计同比仍有增长，随着消费电子悲观预期充分反应，26H2京东方8.6代线带动，叠加苹果折叠屏等催化，主业有望迎来预期反转。此外Q布业务正常推进，Q3设备到位后具备30万米月产能，此前股价调整后重点推荐，先看翻倍。