金价暴跌黄金该买还是该卖半导体上游基础材料与先进封装，国产替代长期逻辑支撑！

核心上涨逻辑

1. 产业周期持续向上：国内多地晶圆厂持续扩产，先进制程、Chiplet先进封装产能扩张提速，光刻胶、电子特气、靶材、抛光液等上游耗材国产替代空间巨大，目前多数高端耗材国产化率不足10%，政策持续扶持本土企业完成技术验证与批量供货！

2. 业绩兑现周期集中在7月：半年报预告集中在7月上旬至中旬发布，上游材料企业上半年批量通过头部晶圆厂客户验证，二季度营收环比一季度大幅提升，半年报高增长具备较强催化效果！

3. 和现有热门赛道强关联：PCB板块上涨带动ABF载板、覆铜板需求，而载板、高端板材生产离不开电子化学品、高端铜箔等上游材料，PCB景气度向上会间接传导至半导体材料，形成产业链共振行情！