转：假期新发酵消息1、京瓷因氧化钇原料受限，晶振配套氮化铝陶瓷基座减产30%，高端晶振交期延至6个月以上，国产泰晶，惠伦，日系kds已经涨价，光模块及服务器市场，SPXO，Tox时钟都是必备原料，国际龙头Epson已经供货紧张。2、全球第二大晶片电阻厂厚声6月21日起上调0201-1206全系列电阻报价，全部旧报价作废，渠道统一重新议价。国内头部电阻厂商端午前夕通知代理商全线涨价，单次涨幅20%-30%。台湾芯片电阻制造商准备在大陆厂商提价及价差收窄之际上调价格。3、陈立武接手英特尔后首次播客访谈:我们的目标是“5-10年10倍”，重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板、以及氮化(GaN)、碳化硅(SiC)、磷化铟(InP)和人工合成钻石等新材料领域;同时指出：AI三大瓶颈:电力、氮气、内存。4、半导体设备:应用材料、拉姆研究、科磊、泰瑞达、MKSInc、英特格 、Onto Innovation Inc 这7只个股年内股价实现翻倍。就产业逻辑而言，种种迹象表明，半导体设备正迎来机构所谓的“卖方市场”。5、AIDC建设推动供电架构加速升级，测试电源有望迎来发展机遇。6、台发表文章：南亚玻纤E布抢手，涨势蠢动。7、AMD的最新mi450，MLCC每板用量从原1440颗到10544颗，增幅高达632%，AI上游MLCC核心材料景气上行：钛酸钡粉体、纳米镍粉、高端离型膜订单满载，AI高堆叠MLCC持续涨价，上游龙头业绩确定性增强。8、日本Granopt稀土原料库存耗尽，对外可售高端旋光片彻底断供，1.6T配套高端产品交期拉长至12-18个月。9、1.6T光模块供不应求，同比涨幅近70%，海内外光芯片厂集中扩产适配AI算力高速传输需求，JG上调2027年光模块出货数量2亿+。10、行业普遍预计6月底前将发布7月新一轮CCL涨价通知，涨幅大概率高于6月，部分厂商已缩减消费级板材产能保算力订单，高端产线24小时满负荷生产，不再承接中小PCB厂零散高端订单，只锁定云厂商、头部AI PCB大厂长协订单。11、阿里云公示十亿级高密度MPO框架招标并抬高样品检测门槛，工信部将48/64芯高端MPO、CPO配套互连器件纳入技改补贴且搭建国产验证平台缩短认证周期；海外US Conec、Senko、康宁将高端MPO及MT插芯产能集中供给北美头部云厂商、收紧对华增量出货，16/32芯AI专用MPO交期拉长至14周、48芯现货报价环比上涨15%-20%，国内现货高端规格紧缺断档，头部光模块厂商加大对太辰光 等国内企业采购力度，CPO配套内嵌式MPO订单排产至2027年上半年，全行业普遍下调消费级低芯数MPO排产优先级，采用预付款锁产能模式全力保障算力高密度订单交付。12、我国在商用光纤端部构建一种三维光纤微镊微镊输出力是传统光镊的十万倍以上。

等等，包括不限于此，大部分都是和日那边库存见底影响的配套产业链+新需求增量相关，对日相关的7月份的催化会更多。