玻璃基板是下一代高端封装的承载基材，可以解决很多传统硅基板的极限痛点。有机基板层数越高，带宽越大，就会出现翘曲、散热的问题等等这样一些问题。这些玻璃基板都能够解决，它平整度更高，热膨胀系数更低。而且在上面布线，如果TGV技术成熟的话，还会有更大的效用。玻璃基板现在还是炒概念阶段，还没真正落地。但我们之前的不管急先锋还是中军，还是包括彩虹等等都是从周期底部起来的。就算不走AI的玻璃基板概念，光靠周期反转也能涨。周期反转+AI爆发，如果未来再加上业绩真能兑现的三重叠加，玻璃基板的爆发还会更猛。