京东方Ａ sz000725[股票] 陈立武在近期的播客访谈中明确表示，传统芯片微缩工艺（如18A工艺推进到1.4纳米后）正面临越来越昂贵和困难的物理极限，因此英特尔将战略重心转向了先进封装与新材料。他将玻璃基板与EM­IB先进封装、人工合成钻石并列为三大核心战略方向，并透露英特尔已真金白银投资了玻璃基板公司3DGS。这一表态对京东方意味着：技术路线获认可：玻璃基板因热膨胀系数与硅料相似、散热性好且透明度高（利于光信号替代电信号），被视为下一代2.5D/3D封装的关键基材。英特尔CEO的公开定调，印证了玻璃基板是解决大尺寸先进封装痛点的最优解之一。产业地位提升：京东方作为国内玻璃基板领域的先行者，已建成试验线并实现全流程工艺拉通，且已向客户送样。英特尔的“盖章”无疑提升了京东方在该前沿赛道上的产业地位和市场关注度。