A股半导体龙头：

上游设备（卖铲人）：北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、盛美上海、长川科技

上游材料：沪硅产业、安集科技、鼎龙股份、江丰电子、华特气体

EDA/IP：华大九天、芯原股份

制造：中芯国际、华虹公司

封测（AI先进封装）：长电科技、通富微电、华天科技

设计（AI/存储/模拟）：海光信息、寒武纪、兆易创新、澜起科技、圣邦股份、韦尔股份

功率/三代半：斯达半导、华润微、天岳先进、三安光电

国产替代+AI驱动，设备制造最稳，设计弹性大，材料封测看拐点。股市有风险，投资需谨慎