半导体上游材料赛道整理核心资讯：英特尔CEO陈立武在2026年6月18日采访中提出，公司5至10年目标实现回报10倍，围绕先进封装、玻璃基板、人工钻石等新型半导体材料与下一代基板技术重构整体技术路线。玻璃基板相关企业京东方A、沃格光电、兴森科技、蓝思科技、凯盛科技、五方光电、旗滨集团、莱宝高科、赛微电子、彩虹股份、力诺药包、戈碧伽人工钻石相关企业黄河旋风、力量钻石、中兵红箭、国机精工、晶盛机电、光莆股份、四方达、九州一轨、恒盛能源、光智科技、沃尔德、卡曼龙碳化硅相关企业天岳先进、晶升股份、晶盛机电、三安光电、露笑科技、天富能源、宁德时代、合盛硅业、东尼电子、瑞纳智能、明德电子碳化硅器件相关企业芯联集成、新洁能、扬杰科技、宏微科技、时代电气、斯达半导、士兰微、华润微磷化铟相关企业云南锗业、众和科技、博杰股份、海特高新、衢州发展、三安光电、金时科技、凯德石英、南大光电、锡业股份、华锡有色、中金岭南、株冶集团、豫光金铅备注：以上内容仅作信息参考，不构成任何投资建议。