AI链催化⬇️⬇️⬇️

1、算力基建英伟达：Vera Rubin NVL4系统Q4起供货；发布Rubin液冷方案（冷却液温度最高45°C）；推出Halos机器人安全系统。微软：在得州投建2吉瓦数据中心园区，5-7年投入数十亿美元（史上单次最大规模扩容）。戴尔：与英伟达打造"戴尔AI工厂"，股价涨超8%。日本捷热能源：斥资30亿美元在美为数据中心建1吉瓦燃气发电厂（2028年运营）。美国FERC：大型负荷统一监管框架落地，要求六大电网运营商改革电价机制，利好大型燃机、燃料电池、储能。

2、半导体设备与芯片SEMI：上修2026年全球前段半导体设备市场增速至+23.5%（此前16.5%），规模达1522亿美元；Q1出货额创历史单季新高。台积电CoPoS：产业化加速，首批设备启动验证，供应商名单浮现。联发科：获谷歌TPU V9独家订单（2027年底生产，定价高30%）。高通：据悉接近收购AI芯片初创公司Modular（估值约40亿美元）。英特尔：AI Box Ultra首次量产上车（长安AI座舱）；CEO陈立武投资人造金刚石晶圆公司。甲骨文：上财年裁员约2.1万人，部分岗位被AI取代。

3、存储与存算三星：HBM4推出四个月销售额突破10亿美元，预计6月底超12亿美元。美光：与Anthropic达成战略合作及供应协议，股价续创历史新高，市值1.33万亿美元。闪迪：专利曝光3D存算架构（HBM与NAND分层协同），股价涨6.2%创新高。存储芯片供需：预计要到2027年才有改善迹象；下半年功率、模拟芯片供应持续紧张。南方两倍做多海力士ETF：年内涨幅突破十倍，规模暴涨超二十倍（杠杆风险警示）。

4、光通信/光纤（用户重点关注方向）光棒紧缺：个别类型较年初涨价逾五倍，供应紧缺或延续至2027年。高纯石英砂、四氯化锗、四氯化硅：AI算力光纤需求共振，景气度上行；锗价半年涨逾83%。概念股：Coherent涨超8%，Credo涨近11%，Tower半导体涨超7%，康宁涨近5%。映射：A股光模块、光纤产业链存在订单验证与涨价双重催化。

5、PCB/先进封装广合科技：拟斥资60亿元投建东莞智造总部项目（高端服务器PCB）。TGV玻璃基板：有望成为下一代先进封装材料（低损耗、抗翘曲、大尺寸）。折叠屏iPhone：三星显示获苹果量产认证，首批约300万块面板计划今年交付。