万亿新赛道来袭！AI芯片封装迎来超薄玻璃基板时代
业内把2026年定为玻璃基板产业化关键窗口，院士预判十五五末期市场规模将破万亿。
传统PCB基板性能跟不上高端AI芯片需求，超薄玻璃成封装核心突破口，国内产业链正在加速落地。
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你看好玻璃基板这条新材料赛道吗？
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