利好来袭！AI驱动产业提速，半导体细分领域景气度抬升财联社6月23日援引上证报消息，业内专家针对下半年半导体产业整体走势作出行业研判，当前AI产业高速发展形成强劲增长飞轮，其催生的市场需求不再局限于单一芯片品类，正向半导体上下游多个细分赛道大范围扩散，整体行业景气环境持续优化，多个细分板块正式迈入上行发展周期。从各细分品类供需现状来看，不同芯片产品所处周期存在明显分化。存储芯片供需格局预计至2027年才会出现实质性改善；反观功率芯片、模拟芯片两大品类，受AI算力建设需求支撑，下半年市场供应端或将持续处于偏紧张状态，下游稳定刚需为相关产业链企业经营基本面提供支撑。AI产业迭代升级，同步拉动半导体产业对前沿新材料、创新工艺技术的需求稳步走高。超高密度高速互联、玻璃基板封装、碳化硅、金刚石散热等新兴技术研发落地进程不断加快，技术革新有望成为后续半导体板块全新的产业发展主线，为行业长期发展开辟新的增长空间。财经