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联发科一纸涨价函,直接把手机厂商本就紧绷的神经又拧紧了一圈! 据中国台湾《经济

联发科一纸涨价函,直接把手机厂商本就紧绷的神经又拧紧了一圈!

据中国台湾《经济日报》6月23日报道,IC设计大厂联发科近日以总经理暨营运长陈冠州具名的正式函文向客户发出涨价通知,覆盖手机芯片、电源管理芯片等多条产品线,涨幅落在10%到15%。

这不仅是联发科近年来少见的白纸黑字调价动作,更被市场解读为IC设计产业新一轮价格调整的标志性信号。

说白了,芯片涨价不是新闻,但联发科这么正式地把调价摆上台面,说明成本那头灰犀牛终于撞过来了。

通知函里说得很直白:零组件短缺、产能受限、交期拉长、原物料和物流成本全在涨,公司之前能扛的全扛了,但现在已经扛不住了。这话翻译过来就是——再不涨价,就得赔本赚吆喝。

而且这真不是临时起意。今年2月的季度财报电话会上,CEO蔡力行就说过,AI正在推动需求快速增长,2026年全球供应链根本满足不了这么多需求。

5月底的股东会上,董事长蔡明介更是直言“产业链涨价将是新常态”。你看,人家早就打过预防针了。

那么问题来了,AI跟手机芯片到底什么关系?很多人觉得八竿子打不着,但实际上是AI服务器和高效能运算把先进制程和先进封装产能给挤爆了。

TrendForce的报告说得很清楚,3nm到2nm的晶圆产能、2.5D和3D先进封装全都有瓶颈。

CoWoS封装一短缺,连带着设备、基板、材料全部紧张——这就好比米其林餐厅的包间全被大客户包了,散客想来吃饭?对不起,加钱吧。

联发科天玑9600 Pro就是个活例子,这颗芯片用的是台积电N2P增强工艺,单片300mm晶圆代工报价突破3万美元,比3nm成本涨了20%以上。

再加上2nm的GAA晶体管工艺步骤大增,良率还在爬坡,成本能不高吗?结果就是天玑9600 Pro单颗采购价突破216美元,折合人民币差不多1464元,对比上一代天玑9500涨了超过23%。手机厂商看到这个数字,心都在滴血。

更要命的是,涨价的还不止处理器。LPDDR6内存、UFS 5.0闪存同步涨价,三颗核心芯片的物料成本已经突破600美元,折合人民币超过4000块。

一台旗舰手机光这三样就花掉四千多,再加上屏幕、摄像头、电池、结构件,下半年安卓旗舰起步价逼近6000元恐怕不是危言耸听。

而且这不是短期波动——2nm代工和高速存储的高价是结构性的,摩尔定律红利消退,先进制程只会越来越贵。等降价的“等等党”们,这次可能真的要失望了。

回头再看联发科,涨价虽然是被成本逼的,但也不全是坏事。Counterpoint数据显示,2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下滑8%,但联发科仍以32%的市场份额稳居第一,压过高通的23%和苹果的19%。

份额在手,涨价的底气自然足一些。何况联发科早就不满足于只做手机芯片了,AI ASIC、车用电子、高阶运算全在布局,到2027年AI加速器芯片收入预计能达到数十亿美元。这些新业务烧钱烧得厉害,维持合理毛利率已经是行业共同课题。

涨价函一出,IC设计股当天就嗨了,虹冠电、凯钰直接涨停。资本市场的逻辑很简单——能涨价就说明有定价权。

但手机厂商那边估计笑不出来。更值得关注的是连锁反应,瑞昱已经计划7月起跟进调涨超过一成,电源管理IC需求基础那么稳,后续大概率也要涨。这波涨价潮才刚刚开始。下半年买手机,钱包怕是要遭点罪了。