AI芯片“隐形骨架” 材料之王-ABF膜中游ABF膜材制造华正新材：自研CBF类ABF膜，获华为异障认证。莲花控股：控股纽菲斯，量产NBF真ABF胶膜。宏昌电子：推GBF类ABF膜，配套自有环氧树脂。生益科技：覆铜板龙头，自研类ABF积层胶膜。南亚新材：布局BUF高性能积层膜，2026年底投产。天和防务：自研泰膜，类ABF绝缘基材送样验证。上游核心原材料联瑞新材：球形硅微粉龙头，ABF膜核心填料供应商。东材科技：研发AI高速电子树脂，适配高端载板。宏和科技：高端电子玻纤布，打破海外垄断新供货。下游IC载板制造兴森科技：高阶FC-BGA载板，ABF载板弹性标的。深南电路：高端载板龙头，ABF载板产能稳定扩张。中京电子：PCB与载板协同，承接产业转移订单。景旺电子：PCB龙头，导入国产ABF膜验证测试。先进封装配套长电科技：先进封装龙头，验证国产ABF膜材料。通富微电：先进封装平台，推进国产ABF膜认证。免责声明：本文仅为知识分享，不构成任何投资建议，交易指导需自行把控风险