兴森科技刚刚甩出一份39亿的定增预案。很多人可能没注意到一个细节——公告里提到的“mSAP基板”，正是英伟达CoWoP封装路线的核心技术。
这项技术把芯片模组直接焊在高密度PCB主板上，mSAP从辅助工艺直接变成了AI硬件制造的核心瓶颈。说白了，谁掌握了mSAP产能，谁就在AI供应链里有话语权。
公司去年营收72亿，净利润暴增168%，这次再融39亿加码扩产，项目达产后新增月产能3.5万平方米。但注意，这次发行还要过股东会、深交所、证监会三关，不是立马就能落地的事。
兴森科技刚刚甩出一份39亿的定增预案。很多人可能没注意到一个细节——公告里提到的“mSAP基板”，正是英伟达CoWoP封装路线的核心技术。
这项技术把芯片模组直接焊在高密度PCB主板上，mSAP从辅助工艺直接变成了AI硬件制造的核心瓶颈。说白了，谁掌握了mSAP产能，谁就在AI供应链里有话语权。
公司去年营收72亿，净利润暴增168%，这次再融39亿加码扩产，项目达产后新增月产能3.5万平方米。但注意，这次发行还要过股东会、深交所、证监会三关，不是立马就能落地的事。
