碳化硅（SiC）概念全梳理事件催化2026年6月22日消息，基本半导体依托IDM垂直整合制造全链条实力与技术积累，顺利通过聆讯，即将登陆港交所主板，有望成为国内碳化硅芯片第一股。当前双碳发展目标与AI算力产业浪潮共振，能源效率升级变革进入高速发展阶段。传统硅基功率器件性能逼近物理极限，碳化硅凭借更高能效、耐压等级与热稳定优势，成为支撑全球能源转型、AI算力产业的底层核心材料。新能源车、光伏储能、智能电网、AI数据中心多领域同步推进碳化硅替代传统硅基功率器件，行业成长空间达千亿级别。碳化硅衬底 核心上市公司及行业定位1. 天岳先进：A股半绝缘碳化硅衬底龙头，国内第一、全球第三，年产能5.2万片，主营4英寸半绝缘碳化硅产品。2. 天富能源：导电型碳化硅单晶国内龙头，是天科合达第二大股东，持股比例9.09%。3. 晶盛机电：国内90万片碳化硅长晶产能，存量产能包含6寸25万片、8寸5万片，同步新建8寸60万片产能，海外布局24万片切割抛光产能。4. 三安光电：6寸碳化硅月产能1.6万片，8寸碳化硅衬底、外延片月产能1千片。5. 高盟新材：拟增资成都粤海半导体，主营6英寸导电碳化硅衬底、4/6英寸高淳半绝缘碳化硅沉底片，增资完成后持股4.2735%。6. 东尼电子：量产导电型碳化硅衬底材料，8英寸碳化硅衬底处于研发验证阶段，已拿到小批量订单。7. 瑞纳智能：8英寸碳化硅衬底长晶工艺完成路线优化调整，可稳定实现晶体生长与加工。8. 露笑科技：主营6英寸导电型碳化硅衬底产销，大尺寸碳化硅衬底研发中心项目建设进度有所放缓。9. 合盛硅业：6英寸碳化硅衬底实现满产，8英寸衬底开启小批量生产，12英寸碳化硅衬底研发工作稳步推进。产业链各环节标的平台端芯联集成：推出碳化硅G2.0全新技术平台，主打高效率、高功率密度、高可靠性，覆盖电驱、电源两大应用赛道。外延片三安光电、明德电子设备端晶升股份、大族激光、晶盛机电、北方华创、高测股份、宇晶股份、迈为股份、德龙激光、宇环数控器件端斯达半导、扬杰科技、时代电气、国星光电、苏州固锝、新洁能、芯朋微、华润微北交所相关标的宁新新材、连城数控备注本内容来源公开资料，仅供参考，不构成任何投资建议