【DB算力】国光ML­PC专家要点-高端ML­PC涨价30%。艾华弹性测算-06.24

🍒ML­PC用量伴随GPU功率线性增长。

· H100：单颗GPU对应ML­PC用量约25颗。 GB300：单颗GPU对应ML­PC用量约40颗+；以NVL576服务器为例，单机柜对应ML­PC总用量约2万颗。当前ML­PC约为0.5美元/颗，单台NVL576机柜的ML­PC总价值1万美金。 单颗GPU对应的ML­PC价值量约为150元人民币。

🍒Ru­b­in将使用680微法，ASP大幅提升。从H100使用的2V 330微法，逐步升级到GB300、Ru­b­in所需的560微法、680微法。330微法升级到680微法，单颗价格从0.3美金提升到0.9美金。当前Ru­b­in服务器采取双方案并行，分别为“ML­CC+ML­PC”方案和“纯ML­PC”方案。

· Ru­b­in服务器对ML­PC的寿命要求更高，参考设计规格为125℃、5500小时，目前台系及国内厂商（江海、艾华等）的产品进度比松下慢半年到一年，但仍有机会配套后续需求。

🍒ML­PC与ML­CC的配套关系和替代关系。

• 搭配从X86就开始了，x86架构为低压大电流设计，ML­PC谐振点在300k-600k之间，主要覆盖开关电路100k-1兆的中频需求；ML­CC覆盖几兆到几十G的高频需求，二者搭配保障电路正常运行。

• 替代比例：1颗2V 330微法的ML­PC，可以替代16颗小容量陶瓷电容（6.3V 22/47微法规格）。

🍒ML­PC渗透率提升趋势，功率密度越高用的比例越大。 ML­PC用量和GPU功耗正相关，功耗每提升500瓦，单颗GPU的ML­PC用量增加约10颗+，单颗ML­PC容值还要提升。

·当功率密度提升时，ML­PC的替代优势会进一步凸显，渗透率将加速上升。ML­PC体积更小，更高效。

🍒ML­PC行业的供需格局。 2026年全球ML­PC总出货量约为50-55亿只，对应市场规模约70亿元人民币。其中非AI场景出货量约40亿只，平均单价约0.75元；AI场景出货量约10亿只，平均单价约4元，AI场景价值量占整体市场的57%。

· 竞争格局：全球前三大厂商分别为松下（月出货3亿只）、钰邦（月出货0.5亿只）、国光电子（月出货0.4亿只）；国内厂商江海月出货量约1000万只，艾华月出货量约大几百万只。

江海和艾华已经做进了多个国内AI服务器公司，海外算力链在送样验证过程中，后续应该也能进入。

•🍒AI需求增长情况增长和涨价情况。

·预计2027年AI场景出货量将实现翻倍达到20亿只左右。另外华为已重启ML­PC导入，若全量切换年需求额外增量约5-8亿只。消费类需求没增长，产能被AI挤占。AI需求数量每年翻倍以上增长。

• 供需缺口与涨价：

· 松下的涨价通知将在2026年7月正式生效，涨价幅度为10%-30%，高端规格涨幅为30%；国内厂商预计将在2026年四季度启动涨价（一般滞后3个月）。

· 供需缺口将在2026Q3逐步显现，Q4集中出现大幅缺货，目前部分AI用超薄规格ML­PC交付率仅为50%-60%。

🍒AI产能挤出和扩产约束。AI用ML­PC层数需要达到6层及以上，消费类仅为3-4层，消费类产能转产AI规格将挤压40%的产能。高层数AI规格产品良率比消费类低15%，普通转产AI实际产能只能出1/2。

· 核心设备为焊接设备和堆叠设备：

· 进口设备（日本Hi-Me­c­ha）交期已从之前的6-8个月延长至10个月以上；国产设备交期约4-5个月，加上调试时间总设备周期为6-7个月，目前国产设备效率更低一些。

• 材料端瓶颈：

· 目前尚未完全实现国产替代的核心材料为高比容铝箔，主力供应商为日本JCC，高端箔的交期最长可达2-3个月，国内厂商正在突破。

·当前行业安全库存已从1.5个月下降至0.5个月，供应处于紧张状态。

松下扩产很谨慎，行业缺口预计持续扩大。

🍎by the way：艾华的弹性如何测算：

（1）ML­PC：预计27年出货2亿只，单只3元，净利率50%，增厚3e利润。

（2）AI牛角：预计27年出货0.7亿只，单只50元，净利率30%，增厚10.5e利润。

（3）主业：不考虑AI挤出涨价，主业2027年利润4.5e。考虑挤出涨价的话，40-50e收入盘子，利润弹性很大。

🍒小结：合计2027年18e利润，给予30倍，第一目标看540e；第二目标展望28年看900e。