存储芯片+先进封装，有新动态的8家公司2026年6月24日 随着云计算与AI算力需求的持续扩张，数据中心存储芯片采购量持续扩大。杰富瑞投资银行预测，2026年下半年至2027年，全球存储芯片价格将持续大幅攀升，为此存储厂商们纷纷探索新技术以适应市场需求。近期，存储巨头闪迪披露的一项专利，其正探索新的3D堆叠方案，将NAND闪存集成到芯片内部。这种方案试图结合HBM的高带宽与NAND的大容量、低成本优势，并通过近距离宽通道互联，改善数据传输效率，同时降低成本和功耗压力。而闪迪的技术探索深刻反映出先进封装技术在存储芯片领域的战略价值——它不再是简单的后端工序，而是打破“存储墙”、实现异构集成的核心引擎。据中商产业研究院预测，在AI加速器订单持续增加、HBM堆叠层数向12层以上演进、以及智能手机和汽车电子对高集成度方案需求提升的推动下，2026年全球先进封装市场规模将达581亿美元，2030年市场规模接近800亿美元。为此，我们系统梳理了8家面向存储芯片先进封装领域取得进展的公司，以供研究参考。第一家：佰维存储 近期动态：6月23日在互动平台表示，公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作，该板块业务尚在培育阶段。公司亮点：子公司泰来科技（佰维惠州封测制造中心）是其先进封测及存储器制造基地，专精于存储器封测及SiP封测。第二家：通富微电近期动态：6月23日在调研中表示，公司加快建设和提升面向存储芯片的本土封测产能与技术，是保障国产存储芯片稳定供给和大规模导入应用场景的关键一环。公司亮点：与AMD关系密切，业务全面覆盖FLASH、DRAM中高端存储产品封测；此外布局Chiplet、2D+等前沿封装技术，形成了差异化优势。第三家：深科技近期动态：6月18日表示，2025年度，公司盘基片业务销售量较上年同期有较大提升。此前曾表示表示，公司合肥封测处于满产状态。公司亮点：在半导体封测业务领域，主要从事高端存储芯片的封装与测试，产品包括DRAM、NAND FLASH以及嵌入式存储芯片。第四家：太极实业近期动态：6月18日发布公告称，子公司海太半导体2025年度完成营业收入39.39亿元，占公司年度营业收入的12.84%。公司亮点：其半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试等后工序服务。子公司海太半导体与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。第五家：汇成股份近期动态：6月17日称，将设立合资公司合肥晶瑞旺并收购上海郑隆芯创100%股权，合肥晶瑞旺将作为公司HITS先进封装工艺研发及量产平台。公司亮点：战略投资鑫丰科技布局DRAM封测领域，鑫丰科技掌握PoP堆叠封装工艺，能够为客户提供LPDDR存储芯片封装代工服务。第六家：华天科技近期动态：6月17日表示，公司板级封装产品已小批量生产；公司认为韬定律有利于封装测试产业发展，为封装向更高密度、更高集成度发展提供可行方案。公司亮点：据芯思想研究院的相关报告，其在2025年全球封测行业排名第五；先进封装领域布局2.5D技术平台、板级扇出型封装等量产业务。第七家：盛合晶微近期动态：6月11日表示，公司正在推进3DIC的研发及产业化工作，在技术路线上全面涵盖微凸块和混合键合等主流方案。公司亮点：已成为中国在芯粒多芯片集成封装领域起步最早、技术最先进、生产规模最大、布局最完善的企业之一，可为高性能运算芯片、存储芯片等提供一站式先进封测服务。第八家：长电科技近期动态：6月8日表示，公司推动多芯片异构集成封装产品规模化量产并持续拓展客户群，高端的先进封装平台XDFOI®系列工艺已进入量产阶段并已形成多路径方案。公司亮点：主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试，封测服务覆盖DRAM、Flash等各类存储芯片，2026年投资预算超百亿。在AI算力需求持续增长的背景下，存储芯片的战略地位日益凸显。而先进封装技术已经成为存储芯片突破容量与带宽瓶颈、实现能效跃升的关键路径。