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🔥7月中报行情!四大核心赛道,业绩即将集体爆发!重点跟大家说一下7月的中报大行

🔥7月中报行情!四大核心赛道,业绩即将集体爆发!

重点跟大家说一下7月的中报大行情!接下来这四大赛道,业绩大概率集体炸裂,是接下来重点吃肉的主线,大家一定要提前埋伏跟上节奏!

一、覆铜板/PCB赛道

覆铜板今年已经大涨超216%,这绝对不是单纯的题材炒作,完全是实打实的业绩要落地了!

龙头逻辑非常硬:生益科技今年一季度直接赚了11.58亿,净利润同比翻倍增长105%,机构更是预测它全年净利润能突破55亿。另外建滔积层板今年已经连续五次涨价,整体涨幅超40%,高端的核心板材订单都已经排到2027年了,订单彻底爆满!

马上进入7月中报窗口,这个板块龙头业绩高增长是百分百确定的,资金一定会提前抢筹布局,机会非常明确。

核心标的:生益科技、中国巨石、中材科技、华正新材、铜冠铜箔

二、光通信/光模块赛道

光通信绝对是长牛高景气赛道,中报业绩依旧会超预期!

板块核心企业数据全部拉满:中际旭创一季度净利润暴涨260%以上,新易盛手握320亿在手订单,订单直接排到2028年,天孚通信一季度营收更是翻倍增长超200%!

现在800G、1.6T高端光模块持续大批量出货,北美AI的资本投入完全没有减速。而且资金动作很明显,6月23日板块回调洗盘之后,今天已经重新大规模进场。

等到7月中报预告出来,光通信龙头业绩大概率再次炸裂,行情还会继续走主升浪!

核心标的:中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技、华工科技

三、先进封装赛道

先进封装是当下半导体最火爆、最有弹性的细分方向,中报业绩爆发力极强!

行业基本面持续向好,全球市场规模持续走高,英伟达高端芯片堆叠技术不断升级,CoWoS先进封装产能一直紧缺、供不应求。

市场行情也直接反馈了强势走势:长电科技今天强势涨停,封单超16亿,汇成股份更是直接20cm大涨停!

目前整个先进封装板块企业订单全部拉满,产能利用率维持高位,中报的业绩弹性,完全不输上游的芯片设计企业,后市继续看好!

核心标的:长电科技、通富微电、华天科技、汇成股份、太极实业

四、AI芯片/算力赛道

国产AI芯片正式进入商用落地爆发期,7月中报将会彻底打破市场的估值质疑!

现在行业利好不断落地:字节跳动已经洽谈采购数万颗国产推理GPU,昇腾、寒武纪、天数智芯全部进入核心供应链。国产芯片彻底走完了实验阶段,正式实现大规模商用落地。

寒武纪的思元590芯片已经批量交付,海光信息核心芯片持续放量出货。

等到7月中报披露,AI芯片、算力企业的营收增速大概率全部超预期,之前市场对国产芯片的所有顾虑,都会被实打实的业绩彻底打消,板块即将开启新一轮上涨!

核心标的:寒武纪、海光信息、澜起科技、芯原股份、航锦科技