重大利好消息来了！

利好消息1：SK海力士提交美国IPO申请，拟募资290亿美元支持AI业务扩张，存储芯片龙头加速全球化布局

SK海力士已提交美国IPO申请，计划在纳斯达克上市，股票代码为SKHY，高盛、摩根大通等为承销商。计划通过ADR上市筹集高达45万亿韩元（约290亿美元），预计7月10日开始交易。海力士在HBM市场中以2026年第一季度56.4%的市场份额排名全球第一。募资将用于在韩国建设晶圆厂及EUV光刻机采购。SK海力士韩股盘后上涨5.5%。利好存储芯片、HBM产业链、半导体设备等方向。

利好消息2：台积电先进制程代工全线涨价5%-10%，芯片行业景气度持续验证

科技分析师指出，台积电已陆续向客户通知调涨晶圆代工价格，涨价范围不仅涵盖3nm制程，更扩及7nm及以下所有先进制程，整体涨幅约5%至10%，影响范围涵盖约75%的晶圆营收来源。受此影响，今日科创50低开高走涨3.82%，芯片产业链大幅走强，先进封装、存储芯片方向领涨，华虹宏力涨超10%续创历史新高，中芯国际涨近9%。利好晶圆代工、先进封装、半导体设备材料等方向。

利好消息3：金融法草案首次提请全国人大常委会审议，金融法律体系“1+N+X”顶层设计落地

6月23日，《中华人民共和国金融法（草案）》提请十四届全国人大常委会第二十三次会议首次审议。金融法定位于金融法律体系中的“1”，发挥指导、统领、规范作用，银行、保险、证券等领域法律“N”及其他金融法律法规“X”共同构建科学完备统一的金融法律体系。利好大金融、券商、金融科技等方向。

利好消息4：央行6月25日开展5000亿元MLF操作，保持银行体系流动性充裕

央行公告，为保持银行体系流动性充裕，2026年6月25日将以固定数量、利率招标、多重价位中标方式开展5000亿元MLF操作，期限为1年期。央行今日还开展6625亿元7天期逆回购操作，净投放2422亿元。利好银行、大金融、流动性敏感板块。

利好消息5：豆包专业版正式发布，日均tokens调用量达180万亿，AI应用商业化加速

豆包基于最新豆包2.1Pro模型正式发布专业版，内置Office办公套件，采用三级阶梯定价方案。豆包大模型日均tokens调用量达180万亿，较发布时增长超1500倍。火山引擎总裁表示豆包保持免费。达沃斯论坛发布《2026年十大新兴技术》，万物互联电网、直接提锂技术等入选。利好AI大模型、算力基础设施、AIAgent等方向。

今日市场低开高走，沪指回调0.11%，深成指回调1.24%，创业板指回调1.41%，科创50回调3.82%。芯片产业链大幅走强，先进封装方向领涨，长电科技、太极实业涨停；PCB概念震荡反弹；创新药概念延续强势。下跌方面，影视、煤炭板块走低。沪深两市成交额3.28万亿，连续第8个交易日突破3万亿。全市场超4000待涨，呈现结构性分化格局。N臻宝首日大涨1212.84%，成为年内第二只首日十倍股。

国际市场方面，日经225收跌0.88%，韩国KOSPI收涨3.26%。现货黄金跌1.56%报4045.96美元/盎司，现货白银跌2%报60.22美元/盎司，较1月份高点回落超50%。布伦特原油跌至75.23美元/桶，为2月27日以来最低。

文件还显示，南向资金今日净买入超157亿港元，连续大幅流入。两融余额首次突破3万亿元，达30009.71亿元。安永报告显示上半年A股首日平均回报率超230%，位居近五年榜首。

明天三个方向可以多看几眼存储芯片/HBM：SK海力士赴美IPO+台积电涨价，关注存储龙头、HBM产业链、半导体设备

大金融/券商：金融法草案审议+央行MLF操作，关注头部券商、金融科技

AI算力/应用：豆包专业版发布+tokens调用量大涨，关注算力基础设施、AIAgent

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