明天热点

1、先进封装芯片（芯片封装加工）

汇成股份、长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、文一科技、甬矽电子、气派科技

2、存储芯片（内存、闪存相关）

精智达、江波龙、佰维存储、香农芯创、紫光国微、深科技、东芯股份、兆易创新

3、磷化铟材料（光芯片核心原材料）

云南锗业、欧莱新材、锡业股份、东方钽业、驰宏锌锗、盛和资源、广晟有色、锌业股份

4、能源金属（锂矿、锂电原料板块）

天华新能、天齐锂业、赣锋锂业、永兴材料、盛新锂能、雅化集团、融捷股份

个人看法只做参考，不能当作投资依据。股市风险不小，大家投资一定要多谨慎。