iPhone18Pro三大核心升级折叠iPhone将量产曝折叠iPhone七月量产 首项升级是A20 Pro芯片，该芯片将采用2纳米制程工艺与WMCM封装技术，性能和能效有望获得显著提升。第二项升级集中在影像系统。苹果iPhone 18 Pro可能带来"该系列历史上幅度最大的影像硬件升级之一"。主摄将引入可变光圈设计，长焦镜头则配备更大光圈以改善低光拍摄表现。第三项升级是C2自研基带芯片。苹果iPhone 18 Pro将首次搭载苹果下一代C2基带，这颗芯片的意义不止于性能本身。