6月25日A股策略：市场主线一目了然，资金持续抱团业绩赛道一、核心思路投资路上最大的阻碍从来不是行情波动，而是自身难以克服的人性弱点。这三年我们始终围绕GDP产业逻辑深耕AI科技、半导体赛道，相关细分逻辑反复梳理，但多数人依旧难以做到知行合一。根本问题在于短期涨跌、各路杂谈、轮番热点不断干扰判断。想要摆脱情绪干扰，最好的方式就是过滤杂乱的盘面噪音，减少频繁盯盘带来的心态起伏。拿昨日盘面举例，外围科技板块回调后，全网充斥泡沫论、看空论调，全是情绪化表达。但客观盘面信号很清晰：科技板块并未全线走弱，只是内部轮动分化，硬核标的成交量并未出现异常放量出逃；反观当日轮动上涨的板块，普遍冲高回落，低位传统板块轮番异动，全部是短期套利资金行为，绝非风格彻底切换。真正的行情切换，需要多个板块持续放量单边拉升才能确认。今日市场大概率惯性低开，下跌后资金抄底力度较强，科技板块存在反弹机会。当下市场核心锚定业绩线，资金情绪重点聚焦去日化、上游材料两大方向，可对照今日盘面验证：指数受传统权重拖累持续走弱，科技股整体震荡运行，具备硬核逻辑的标的走出强者恒强走势，每一轮回调反弹都能刷新阶段新高。今日领涨科技细分梳理：半导体方向包含CPU、ASIC芯片、先进封装、存储原厂、高端半导体设备、晶圆环节；AI硬件覆盖液冷、光芯片、光纤、AI电源、算力租赁；上游材料板块整体表现强势。这些细分统一具备实打实业绩支撑，液冷板块暂无当前业绩，但拥有明确的三季度业绩预期，相关细分逻辑此前均完整梳理过。当下科技炒作正在缩圈精选：经过三年长行情，赛道内个股良莠不齐，恰逢半年报业绩窗口期，能够持续走强的标的，必须匹配落地业绩或硬核产业逻辑。缺乏业绩、逻辑薄弱的伪科技品种，主力资金不会长期持有。二、各板块深度逻辑1. 前文提及的高景气细分不再赘述，可回看6月往期文章复盘完整逻辑。2. 市场分歧细分解读①功率半导体近期不少朋友咨询该赛道，它炒作核心是困境反转逻辑，和存储、光模块这类需求高景气赛道存在本质区别。目前晶圆厂反馈汽车芯片定价已经触底，降价空间完全耗尽，市场由此博弈下半年行业拐点。结合英飞凌最新产业会议信息，企业产能重心向AI功率器件倾斜，全球中低压MOS、IGBT供给将收紧，国内士兰微、斯达半导、扬杰科技等头部厂商有望迎来稼动率修复，业绩边际改善，但后续仍需企业财报落地验证。相比困境反转，我更偏好AI带来真实增量的高景气赛道。以存储原厂为例，AI催生海量存储需求，叠加行业寡头供给格局、严格资本开支约束，供需紧缺周期与涨价空间，远优于传统周期板块，这也是我持续跟踪存储两年的核心逻辑。②光模块、头部PCB企业研究产业要扎根一线供应链，不能仅凭主观预判。当前产业链物料供应紧张、保供成为企业首要任务，光模块订单饱满、产能供不应求，只需耐心持有等待兑现。③液冷板块周末文章已明确说明，二季度很难兑现亮眼业绩，行业业绩释放窗口集中在三季度。海外Rubin、GB企业集中拉货，国内云厂商液冷设备采购同步提速，不要因二季度财报不及预期就否定赛道长期逻辑。④旋片相关环节有投资者提到Granopt扩产消息，本次扩产仅覆盖加工工序，行业整体依旧停炉减产，核心瓶颈在于稀土原材料供给短缺，短期难有大幅改善。⑤去日化赛道前期文章已完整梳理逻辑，日系企业受钨原料断供影响，下月或将面临停产风险，后续相关消息有望持续催化行情，厦钨新能、中钨高新可关注阶段性套利机会。