2026算力缺货潮爆发！这五大新材料看涨。

2026算力缺货潮爆发，紧盯这五大看涨材料，如果拿不住，干脆把自己打晕！重点看最后两个。

第五名ABF载板，AI芯片产能卡脖子的顶级瓶颈，因为上游核心ABF薄膜被日本味之素垄断了95%的市场份额，国内自给率不到可怜的5%，2026年高端AI用的ABF缺口高达20%，2028年缺口将会扩大到42%，头部厂商订单已经排到2028年。

第四名六氟化钨，六氟化钨是3nm/2nm的高端芯片，HBM存储的核心电子特气，HBM每升级一代，六氟化钨的耗量就要提高60%，因为高端钨粉断供，日本关东电化和中央硝子将在7月1日起，永久停产六氟化钨，造成全球六氟化钨减产35%，今年六氟化钨缺口高达45%。

第三名金刚石，金刚石是AI算力的终极散热方案，CVD人造金刚石是目前已知导热性能最好的固态材料，2026年全球CVD人造金刚石产能只有25万片一年，被海外Element Six、住友两家垄断，今年AI算力需要的CVD人造金刚石50-60万片，缺口超过50%。

第二名玻璃基板，玻璃基板是AI算力下一代先进封装Copos的核心材料，用来解决AI芯片翘曲、高频损耗和散热不足的三大痛点，台积电、英特尔、三星和康宁等巨头都在加速布局玻璃基板，2026年玻璃基板产能只有40-50万片，但市场需求约120万片，缺口超过60%。

第一名磷化铟，AI算力和光通信的顶级卡脖子材料，磷化铟衬底是光芯片的底座，没有任何替代品，因为磷化铟90%产能被日本垄断，今年缺200万片，缺口高达70%，国内自给率不足10%，磷化铟是当前所有算力材料中缺口比例最大的品类，缺货至少要缺到2028年。

总之，ABF载板、六氟化钨、金刚石、玻璃基板和磷化铟分别卡住AI算力的封装、耗材、散热、载体和底座五大环节，这五大新材料如果拿不住，干脆把自己打晕！