A股市场复盘及明日操作策略（2026.06.25）

风险提示：所有内容仅为市场复盘记录，不构成任何投资建议。

一、今日行情核心定性

今日属于缩量技术性止跌修复，不是反转。

1. 指数守住关键支撑4070，未继续杀跌，五分钟底背离完成修复；

2. 市场极致分化：科创50领涨、超4000只个股下跌，是典型“权重护盘、小票杀跌”结构性行情；

3. 量能持续缩量1564亿，反弹无力、上涨走势偏弱，没有进攻量；

4. 科技赛道（算力硬件、PCB、光通信、存储、先进封装）企稳回流，是当前市场唯一主线；

5. 小票、题材、冷门板块持续退潮，资金高度抱团AI硬件+半导体。

二、明日关键攻防点位

• 强压力：4175（短期很难一次性突破）

• 多空强弱线：4137（明日最核心点位）

• 强支撑：4070（本轮趋势防守关键位，放量跌破则全面降仓观望）

三、明日大盘强弱判定（三条铁律）

1、走强条件（可小仓加仓、做主线）

放量站稳4137 → 市场由弱转震荡偏强，科技主线延续修复

2、弱势条件（保持防守、不追高）

全天无法触碰/站稳4137 → 依旧属于弱势盘整，后续大概率再度回踩

3、反转大涨必要条件（缺一不可）

① 明显放量② 站稳4137③ 非银金融（券商）异动发力

结论：明天大涨概率低、震荡修复概率高、再次回踩风险仍在。

五、明日市场风格总结

1. 科技主线没有结束，本次只是高位获利回吐、技术性调整；

2. 科创50虽然领涨，但位置依旧偏高，严禁追高；

3. 市场进入：指数护盘、小票杀跌、主线抱团极致结构性行情；

4. 4000家下跌说明资金极度集中，只有核心AI硬件、半导体有赚钱效应，杂毛板块全部淘汰。

六、明日重点关注主线（只做核心，不做杂毛）

1、AI算力硬件（绝对主线）

PCB、玻纤基材、光通信、服务器硬件逻辑：产业涨价+产能紧缺+调整充分，资金回流最明确

2、半导体产业链

存储芯片、先进封装、雅克科技球形硅微粉、半导体材料逻辑：长鑫存储催化+国产替代+科创资金抱团

3、液冷服务器

AI机房能耗刚需，技术迭代催化，趋势反复活跃

4、稀缺小金属（锆、锂）

供需紧缺+趋势抱团，趋势震荡上行

5、防御轮动：CXO医药

仅短线修复，不做主攻

七、明日完整操作策略

整体基调：不追高、等确认、做结构性修复

1. 早盘杀跌观察4100支撑，等待回踩低吸机会

2. 上午定强弱

• 站稳4137：适度加仓科技核心中军

• 站不稳4137：全部以做T、逢高减仓、观望为主

3. 绝不新开高位科创短线杂毛科创50高位反弹都是修复，不是新主升，追高容易被套

4. 持仓操作

• 高位科技：反弹分批做T降成本

• 核心趋势材料、PCB、粉体：回踩低吸、持有为主

• 冷门小票、无题材杂毛：逢反弹清仓淘汰

八、终极策略总结

明日没有站稳4137之前，全部视为技术性弱修复，只低吸、不追高、不重仓；放量站稳4137，再顺势加大主线仓位。科技调整不是结束，只是中途洗盘。

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