重磅利好！狂砸78亿！长电引爆狂飙，先进封装千亿行情全面开启先进封装 Chiplet 半导体国产替代财联社6月24日晚间重磅公告，3天2板龙头长电科技官宣豪掷78亿元，于上海临港新建高端先进封测专属工厂，项目分两期落地，2028年一期全面达产。AI算力、高端GPU芯片需求持续爆发，Chiplet先进封装已成国产芯片绕过制程壁垒、突围卡脖子困境的核心赛道，龙头巨额扩产直接引爆整条封测全产业链，行业跨年度高景气长牛周期正式拉开序幕。1、长电科技国内封测绝对龙头，主营业务覆盖全品类芯片封装测试、晶圆级封装、系统级2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成全高端先进封测业务链条。核心竞争力全球顶尖，国内唯一全覆盖Fanout扇出、Chiplet互联、高密度堆叠全高端先进封装量产技术，深度绑定华为海思、英伟达、AMD、国内全头部算力芯片设计大厂。全球封测市占率稳居全球前三、国内绝对第一，78亿临港新项目大幅补齐AI高端先进封装紧缺产能。公司长期高端算力芯片封测订单饱满，行业需求持续爆发，盈利能力稳步修复，业绩估值双击空间巨大。2、通富微电国内第二大封测龙头，主营高端Chiplet异构集成封装、CPU/GPU算力芯片先进封测、车规级高可靠芯片封测全场景服务。深耕Chiplet高密度互联、多芯片堆叠先进封装多年，全链路技术储备全面对标国际一线封测大厂。深度绑定AMD、联发科、飞腾等全球顶级芯片企业，AI算力、车规芯片封测国内市占率稳居行业头部。高端先进封装订单持续高速放量，AI相关业务占比持续提升，盈利水平持续改善，板块高弹性核心先锋标的。3、华天科技国内封测行业全产业链龙头，深耕晶圆级先进封装、Bumping凸块制造、Chiplet互联封装全核心环节。拥有成熟2.5D高密度互联封装、超薄芯片堆叠量产技术，全面覆盖AI算力、存储芯片、消费主控全品类先进封测需求。国内存储芯片封测市占率行业绝对领先，深度深度绑定长江存储、长鑫存储等国产存储巨头，海内外长协订单充足稳定。高端先进产能持续落地释放，基本面持续改善，业绩成长确定性极强。4、晶方科技全球CMOS图像传感器先进封装龙头，专注晶圆级WLP先进封装、异构集成Chiplet微型堆叠封装核心赛道。独家掌握微型晶圆级超薄堆叠、高密度光学芯片先进封装核心专利技术，车规、AI视觉AIoT芯片封装技术壁垒极高。深度绑定索尼、豪威科技、格科微全球图像传感器龙头，细分高端光学微型封测全球市占率稳居前列。产品毛利率长期维持行业高位，车载+AI视觉双赛道共振，下游订单持续高增。5、深南电路国内高端IC载板绝对龙头，先进封装上游核心刚需环节，主营Chiplet先进封装高层高频高端IC载板、2.5D/3D封装配套基板。深度布局算力GPU高端封装载板、Chiplet互联载板全技术路线，AI芯片高端载板技术国内顶尖，是先进封装规模化量产核心国产替代环节。深度绑定华为、长电科技、国内全头部封测&芯片设计大厂，高端AI载板国产市占率快速提升。高端高毛利产品持续放量，带动盈利持续上行，长期成长天花板极高。6、安集科技国内芯片湿制程材料龙头，主营先进封装芯片清洗液、封装键合配套湿电子化学品、晶圆抛光配套材料。全产品深度适配Chiplet异构集成、高密度堆叠先进封装全制程工艺需求，国产自主替代逻辑极强。核心技术壁垒国内顶尖，全面进入长电、通富、华天全头部封测厂商核心供应链，深度绑定整条先进封装全产业链。全行业扩产潮持续带动订单爆发式增长，产品毛利率稳居行业高位，盈利稳定性拉满。7、盛合晶微国内内资高端晶圆级封测龙头，主营Fanout扇出型先进封装、Chiplet异构集成、射频高端芯片先进封测。深度覆盖AI射频、车规主控、高端存储全高端封装场景，国内少数实现高阶扇出封装规模化量产的本土企业，技术紧跟全球先进水平。深度绑定国内头部射频、车规、AI芯片设计厂商，国产高端特色工艺封测细分市占率稳居前列。高端先进封装产能持续扩充，下游AI与车规订单持续爆发，业绩成长弹性极强。8、深科技国内存储封测绝对龙头，深耕DRAM/NAND存储芯片先进封测、晶圆测试、芯片模组全产业链服务。深度布局存储Chiplet堆叠先进封装、高密度晶圆级封装技术，完美匹配国产存储芯片规模化国产替代需求。深度绑定长江存储、长鑫存储两大国产存储核心巨头，全球存储芯片封测细分市占率稳居全球前列。存储行业周期复苏叠加先进产能放量，公司盈利能力持续反转上行，业绩拐点明确。9、太极实业国内存储封测+半导体一体化龙头，子公司海太半导体专注DRAM存储芯片先进封装测试，深度布局Chiplet存储异构集成封装技术。长期深度绑定SK海力士全球存储龙头，同时深度切入国产自主存储芯片封测供应链，承接国内存储大厂先进封测订单。存储先进封测产能规模国内顶尖，行业周期底部反转叠加国产替代加速，订单持续回暖，盈利修复空间广阔，是板块低位补涨核心优质标的。AI算力芯片迭代持续加速，Chiplet先进封装已成全球半导体不可逆技术趋势，国产高端封测国产替代空间无限。头部企业密集巨额扩产加码，上游材料、中游封测、配套载板全产业链，全面迎来跨周期长牛行情。⚠️免责声明：本文仅为行业公开信息客观解读，不构成任何股票买卖投资建议。股市波动风险极高，所有标的不做任何持仓买卖推荐，请各位投资者结合自身风险承受能力理性自主决策。