近日，全球先进封装龙头安靠(Amkor)与晶圆代工巨头台积电签署十年战略合作协议，双方将共同扩充美国亚利桑那州先进封装产能，一期厂房计划2027年年中完工、2028年初投产，重点落地InFO、CoWoS等高端封装工艺。
山西证券指出，先进封装技术的应用范围广泛，涵盖了移动设备、高性能计算、物联网等多个领域。得益于AI对高性能计算需求的快速增长，通信基础设施是先进封装增长最快的领域，2022-2028年预计实现17%的复合增长。