面板级玻璃基板封装（CoPos）全梳理

一、TGV玻璃基板（核心环节，弹性最大）1. 沃格光电（603773）A股最纯正的TGV龙头，国内唯一打通玻璃减薄→激光TGV钻孔→填铜→RDL布线全制程。已建成年产10万平米产能并进入小批量供货阶段，正协同多家头部客户验证。2. 彩虹股份（600707）国内高世代TFT玻璃基板龙头，自研半导体无碱玻璃配方，打通从玻璃熔炼到TGV通孔全流程，8/12英寸半导体玻璃送样头部封测厂。3. 凯盛科技（600552）央企背景，自有超薄玻璃原片产能，材料端成本优势突出。已建成8英寸半导体TGV中试产线，向长电科技、通富微电等批量送样。二、激光加工设备（卖铲人，确定性高）1. 帝尔激光（300776）面板级玻璃基板通孔设备已出货，卡位优势显著，是TGV激光加工设备的核心供应商。2. 德龙激光（688170）超快激光TGV打孔核心设备商，已获头部封测企业订单，台积电试产线供应商。3. 锐科激光（300747）国产激光器龙头，TGV加工所需超快激光器的核心供应商。三、先进封测（下游应用，受益封装爆发）1. 长电科技（600584）封测龙头，提前布局面板级封装技术，CoPoS潜在受益龙头，与国内TGV厂商深度合作。2. 通富微电（002156）与台积电合作密切，有望承接CoPoS封装订单。3. 汇成股份（688535）DDIC封测龙头，COG玻璃覆晶工艺与CoPoS技术同源，加码12吋先进封测扩产。个人观点 不构成投资建议点赞+关注 股市有风险 投资需谨慎