可关注通富微电（002156）全球第四、国内第二封测龙头，国内仅长电与通富手握高端算力封测大规模产能，海外分厂壁垒极高，海外优质客户资源遥遥领先。硬核技术拉满：HBM堆叠、2.5D/3D、Chiplet、玻璃基板封装全部实现量产。HBM封装良率高达98%以上，完美匹配国产算力芯片。玻璃基板封装已完成可靠性测试，2027年正式投产，牢牢把握住下一代高端封装风口。资金大举扩产：2026年资本开支91亿，再加44亿定增加码存储、晶圆级、高性能封装，产能瓶颈即将打通。预计2027年先进封装营收占比突破60%，毛利率稳步走高，业绩会不断超出市场预期。股价充分回调，现已站稳5日线与10日线，震荡蓄势完毕。短期等待放量突破，中长期成长空间充足。日线找入场买点，月线把控大趋势，顺势而为，跌下来就是优质布局机会！