高通于2026年6月25日召开投资者日活动，正式推出了旗下首款面向数据中心市场的服务器级CPU产品——飞龙C1000（Dragonfly C1000）。这款CPU采用高通自研的Oryon架构核心，核心数量超过250个，主频突破5GHz，采用多芯粒设计。高通官方表示，飞龙C1000的每瓦性能达到现有服务器CPU的两倍以上。该芯片支持PCIe Gen 7接口，带宽超过2TB/s，并兼容CXL接口。此外，它采用了高通自研的HBC内存技术，旨在解决AI数据中心的内存容量与带宽瓶颈问题。产品首批平台将支持风冷与液冷散热，符合OCP ORv2标准。

飞龙C1000提供三种型号，分别针对智能体AI、通用计算和AI头节点工作负载。根据高通方面透露的信息，该处理器预计将在2028年下半年正式推向市场。国外厂商Meta将成为首批客户之一，双方签署了覆盖多个产品世代的战略合作协议。高通还表示已获得另外两家未具名的超大规模客户的定制芯片订单。

在宣布这款芯片的同时，高通还披露了其数据中心业务的整体战略。公司计划通过连接技术、定制芯片、AI加速器和服务器CPU四条产品线推进该业务。为补齐软件生态，高通宣布收购AI软件解决方案商Modular，以帮助AI模型在不同硬件上运行，降低开发与部署成本。

高通在投资者日上设定了到2029财年，将非手机业务收入目标翻倍至400亿美元，其中数据中心芯片业务的销售目标为150亿美元。市场分析认为，随着2028年量产时间的临近，高通将直面来自AMD、英特尔和英伟达等厂商在新一代数据中心芯片上的激烈竞争。

外媒分析认为，高通推出高性能服务器CPU并强调能效优势，是其拓展手机以外业务版图的关键一步，旨在抓住AI时代数据中心算力需求增长的机会。