OpenAI首款定制芯片亮相——代号Jalapeño。 OpenAI与博通联合发布专为LLM推理设计的ASIC芯片Jalapeño，从设计到流片仅用时9个月。OpenAI负责架构设计，博通负责流片及网络硬件，Celestrica提供板卡与机架集成。样片已通过实验室验证，计划2026年底规模化部署，配套千兆瓦级数据中心集群。（21世纪）
OpenAI首款定制芯片亮相——代号Jalapeño。 OpenAI与博通联合发布专为LLM推理设计的ASIC芯片Jalapeño，从设计到流片仅用时9个月。OpenAI负责架构设计，博通负责流片及网络硬件，Celestrica提供板卡与机架集成。样片已通过实验室验证，计划2026年底规模化部署，配套千兆瓦级数据中心集群。（21世纪）
