AI资本开支自上而下传导逻辑传导链条：算力芯片 → 光模块 → 先进封装 → HBM存储 → 数据中心供电+液冷基建 → 上游有色小金属原材料核心底层逻辑云厂商AI资本开支存在明确的落地顺序，需求自上而下逐层释放：1. 优先采购GPU等运算芯片，搭建算力核心底座；

2. 配套采购光模块，解决算力集群高速互联需求；

3. 依靠先进封装、CoPoS玻璃基板技术，提升芯片集成度与性能；

4. 扩容HBM高带宽显存，匹配大模型海量数据读写需求；

5. 新建、改造数据中心，配套高压供电、液冷散热等机房基建；

6. 全产业链扩产，最终向上拉动锗、铟、钨等稀缺小金属原材料需求。行情演绎规律产业落地顺序决定市场轮动顺序，业绩兑现节奏从下游终端硬件，逐步向上游材料端递延。