【OpenAI自研AI推理芯片Jalapeño问世！2026年量产，剑指英伟达生态】
OpenAI联合博通发布首款自研AI推理芯片Jalapeño，专为大语言模型推理优化，采用原生ASIC设计，9个月完成流片，工程样片已成功运行GPT-5.3-Codex-Spark。该芯片强调能效比、低延迟与模型兼容性，计划2026年底配套千兆瓦级数据中心规模化落地。此举标志着OpenAI从模型公司向软硬一体科技巨头跃迁，同时加速推进IPO进程，估值或超万亿美元。
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6月24日，OpenAI携手博通正式推出首颗自研人工智能芯片——Jalapeño，宣告其全面进军AI芯片硬件领域 。
这款芯片并非基于GPU改造，而是专为大语言模型推理从零设计的专用集成电路（ASIC），聚焦高能效、低延迟与强适配性，可无缝支持多种主流LLM架构 。
OpenAI主导芯片架构定义，博通负责流片与网络硬件集成，加拿大Celestica承担板卡与机架级系统组装，全流程仅耗时9个月 。
目前工程样片已在实验室以量产级频率与功耗稳定运行，成功完成GPT-5.3-Codex-Spark模型推理验证 。
与训练芯片追求算力不同，Jalapeño精准锚定推理场景，直击成本、响应速度与部署门槛三大痛点 。
伴随AI应用爆发式增长，OpenAI正同步推进千兆瓦级智算中心建设，并计划于2026年底实现规模化商用 。
此举不仅强化其技术自主权，更成为其冲刺万亿美元IPO估值的关键支点 。
