6月25日A股迎来阶段性触底反弹，大盘低开探底后震荡回升，两市大幅放量成交，短期恐慌情绪快速修复，是多重利好共振的技术性企稳行情。

政策与流动性先行托底，央行大额MLF净投放释放充足资金活水，叠加科创扶持、算力产业政策持续落地，为市场筑牢底部支撑。外围半导体板块走强，全球AI算力需求高涨，带动国内芯片、先进封装、PCB等科技主线强势反弹，成为拉升指数核心动力。经过前期连续缩量调整，盘面充分清洗浮筹，场外增量资金回流进场，放量阳线确认短期底部有效，终结持续弱势震荡。

但本次反弹结构性特征极强，指数回暖明显，多数中小盘个股依旧偏弱，呈现赚指数不赚钱分化格局。资金高度抱团硬科技赛道，传统金融、消费板块仍承压，高低切换洗牌仍在延续。同时月末资金考核、中报业绩陆续披露，后续行情大概率反复震荡，难以单边普涨。

短期反弹属于情绪修复与技术反弹，并非全面牛市开启。投资者不宜盲目追高，理性看待波段机会，聚焦业绩确定性高的科技主线，严控仓位、规避纯题材小票。A股底部震荡格局未改，后续仍需观察量能持续性与板块轮动节奏，谨慎把握结构性机会。

⚠️风险提示：以上内容仅行情解读，不构成任何投资建议