IBM正式公布0.7nm亚1纳米芯片技术，采用三维纳米堆栈架构，晶体管密度是自家2nm工艺两倍，单颗芯片能塞近千亿晶体管，性能提升50%、能效上涨70%。横向对比行业路线：台积电主攻1.4nm、三星规划2031年1nm量产，二者依旧走平面纳米片路线，IBM靠3D堆叠先一步摸到亚纳米门槛。但要分清，这只是实验室原型，官方预估至少五年才能落地量产，且高度依赖高NA EUV光刻机，短期不会冲击现有2/3nm代工市场。工艺IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术
IBM正式公布0.7nm亚1纳米芯片技术，采用三维纳米堆栈架构，晶体管密度是自家2nm工艺两倍，单颗芯片能塞近千亿晶体管，性能提升50%、能效上涨70%。横向对比行业路线：台积电主攻1.4nm、三星规划2031年1nm量产，二者依旧走平面纳米片路线，IBM靠3D堆叠先一步摸到亚纳米门槛。但要分清，这只是实验室原型，官方预估至少五年才能落地量产，且高度依赖高NA EUV光刻机，短期不会冲击现有2/3nm代工市场。工艺IBM推出全球首款亚1纳米芯片技术