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【6月26日盘前早读】当下市场,存储、先进封装、磷化铟是最硬的三大主线,政策托底

【6月26日盘前早读】当下市场,存储、先进封装、磷化铟是最硬的三大主线,政策托底、产业爆发、资金抱团,确定性远高于其他题材!跟着大资金的方向,聚焦核心赛道,低吸不追高,分批布局,方能抓住这波结构性行情!

存储赛道,AI服务器对存储的需求是传统服务器的好几倍,全球大厂扩产速度根本跟不上需求增长,价格从2025年底涨到现在,还在涨!A股这边,存储芯片、存储设备、存储材料相关板块,近期反复走强,资金持续净流入,这不是短线炒作,是量价齐升、业绩兑现的硬逻辑!

先进封装赛道,AI芯片的“刚需”,国产替代加速推进!现在AI芯片越做越大、性能越来越强,传统封装技术根本扛不住,先进封装(如Chiplet)成了唯一解决方案!核心逻辑:AI算力需求爆发,先进封装是连接芯片和应用的关键环节,国内厂商技术突破,替代海外份额,业绩持续高增长,这也是近期先进封装板块能逆势走强的核心原因!