国产先进封装迎大规模扩产潮，龙头加码算力与存储赛道6月26日，A股先进封装板块持续走强。在全球高端封测产能紧缺、国产替代提速的背景下，国内头部封测厂商集中开启大额扩产，聚焦算力、存储、高性能计算等高景气赛道，加速实现产业链自主可控。核心龙头扩产动态1. 长电科技：板块领涨强势，近四日斩获三涨停，落地78亿元大额先进封装扩产计划，加码高端算力封测产能。

2. 通富微电：拟定增42.2亿元扩产，布局存储、晶圆级、HPC高端封测，深度绑定AMD算力芯片供应链。

3. 华天科技：斥资30亿元建设南京先进封测基地二期，重点配套本土存储芯片封装需求。

4. 太极实业：具备HBM封装量产能力，锁定海外头部客户长期稳定订单。产业链集体发力除头部三巨头外，甬矽电子、深科技、晶方科技等细分企业同步推进高端晶圆级、扇出封装产线建设，全产业链协同升级，进一步夯实国产先进封装产业竞争力。

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