Micro LED光互连（CPO）完整供应链图谱（25家企业分环节梳理）

Micro LED光互连核心逻辑：以Micro LED光源芯片为核心，搭配玻璃TGV基板、巨量转移设备、半导体特气/电镀材料、先进封装，实现AI算力短距高速光传输，同步兼容商用直显、车载、AR/VR微显双赛道。产业链按上游半导体原材料→光互连芯片制造→中游基板/耗材/设备→下游封装模组+终端应用四层划分，对应全部25家标的：

一、上游：半导体核心原材料（外延/光刻/电镀特气）

适配Micro LED外延、玻璃基板TGV光刻、RDL重布线、先进封装国产替代

1. 南大光电覆盖MO源、ArF光刻胶、电子特气三大核心半导体材料；供给Micro LED外延生长、玻璃基板光刻制程，是光互连与微显芯片上游刚需材料。

2. 天承科技PCB/半导体电镀药水龙头，专攻玻璃基板TGV孔金属化、RDL重布线化学耗材，配套Micro LED玻璃桥、CPO先进封装，国产替代空间大。

二、上游核心：Micro LED光互连光源芯片（产业链价值核心）

具备外延、晶圆制造、光互连芯片送样/量产能力，CPO核心光源供给方

1. 三安光电Mini/Micro LED外延月产能12.5万片；联合清华、中国移动研发光互连器件，海外头部云厂商完成模组验证，全色系IDM产能完善。

2. 华灿光电京东方实控，6英寸Micro LED量产线；自研光互连芯片，样品批量交付海外算力客户，兼具芯片制造+光互联供货能力。

3. 兆驰股份A股垂直一体化龙头，自研CPO光源芯片进入样品验证；Mini/Micro LED显示模组月产能2.5万㎡，同步布局光互连+商用显示双赛道。

4. 聚灿光电扩产Mini/Micro LED芯片产线，同步扩张光互连光源产能，同时覆盖商用显示、算力光通信两类芯片。

5. 国星光电手握Micro LED玻璃基板封装专利，同步布局显示模组、光互连芯片封装制造，COB/MIP封装技术成熟。

三、中游：玻璃基板&载板材料（CPO光互连核心载体，TGV/GCP技术）

解决高密度布线、轻薄化、高频低损耗痛点，Micro LED光互连必备基板

1. 沃格光电GCP玻璃电路板核心厂商，自研超薄专用玻璃基板，攻克Micro LED高导通、轻薄封装行业痛点，适配CPO玻璃中介层。

2. 鸿利智汇行业较早实现Micro LED玻璃基板批量供货，配套背光、直显模组，提供芯片封装+基板一体化配套。

3. 京东方A联合康宁布局Micro LED玻璃基板与光互连；控股华光光电研发芯片，打通大屏显示+算力高速光传输协同。

4. 龙腾光电氧化物背板+Micro LED路线，联合海外半导体推进大尺寸Micro LED面板产业化，优化基板良率。

5. 华映科技与兆元光电合资整合面板+芯片资源，打通Mini/Micro LED上下游制造，配套玻璃基板量产。

四、中游：核心设备（巨量转移/固晶/分选/检测/整线）

覆盖芯片转移、绑定、修复、检测全制程，Micro LED量产+CPO封装刚需装备

1. 新益昌Micro LED固晶设备龙头，客户覆盖三安、兆驰、京东方、TCL、三星；为光互连、微显芯片提供封装核心设备。

2. 深科达Mini/Micro LED全套产线设备，覆盖固晶、检测、修复，可提供一体化整线交付方案。

3. 联得装备全制程配套设备：芯片分选、扩晶、巨量转移、高精度绑定，完整产线设备交付能力。

4. 诺瓦星云Micro LED驱动IC+屏幕检测设备自研，优化显示驱动算法，适配光互连阵列芯片驱动配套。

五、中下游：封装、光学配套、一体化模组制造

兼具芯片转移、光学系统、模组一体化产能，兼顾光通信+微显

1. 美迪凯Micro LED全流程样品点亮，配套MEMS光学产线；扩产Micro LED芯片与MEMS器件，同步供给显示、光通信光学元件。

2. 芯联集成联合星宇股份投30亿大型产线，覆盖芯片、巨量转移、显示模组一体化制造，大幅扩充Micro LED产能。

3. 星宇股份携手芯联集成落地30亿Micro LED项目，依托车载渠道开发车载Micro LED面板、车内微型显示模组。

4. 深天马A完整掌握巨量转移至模组全制程，深耕车载、穿戴微型显示，中小尺寸Micro LED稳定量产。

5. TCL科技华星光电建成硅基Micro LED中试线，单色产品已量产；双线布局大尺寸直显、硅基微显（适配AR与光互连）。

六、下游终端应用（商用直显/车载/AR/VR微显）

Micro LED落地场景，光互连之外第二增长曲线

1. 雷曼光电商用大尺寸Micro LED直显量产，持续迭代巨量转移工艺，主打会议、高端商用拼接大屏。

2. 奥拓电子全球首发P0.3超高清Micro LED直显屏，自研巨量转移设备配套产线，高端商用显示方案。

3. 芯瑞达联合中科大、合肥工大研发AR-AI Micro LED微显屏，自研全彩微型光机，布局车载、VR轻量化微光源。

4. 隆利科技AR眼镜Micro LED+光波导光学系统，专攻微型背光光机，适配消费级VR/AR轻量化微显示。

行业核心逻辑总结

1. 双赛道共振：所有标的同时覆盖AI算力Micro LED光互连CPO + Micro LED商用/车载/AR显示，行业景气度双向驱动；

2. 核心壁垒分层

◦ 最高壁垒：上游半导体材料（南大光电）、光互连光源芯片（三安、华灿、兆驰）；

◦ 量产刚需：玻璃TGV基板（沃格光电）、巨量转移设备（新益昌、深科达）；

◦ 国产替代增量：电镀特气耗材（天承科技）、一体化模组厂（芯联集成、深天马）；

3. 技术关键：玻璃基板+TGV通孔+Micro LED阵列光源是Micro LED光互连实现1.6T/3.2T高速短距传输的核心组合。