HBM+先进封装+CPO，深度布局的市场人气代表最新行业动态热点一文全解析梳理。

第1家：长电科技所属概念：HBM、先进封装、CPO等业务关联：公司拥有完整的先进封装技术能力，今年3月在SEMICON China 2026展会上展出其HBM3e封装方案，同时CPO光引擎产品完成客户验证。

第2家：华天科技所属概念：HBM、先进封装、CPO等业务关联：全球先进封装领先企业，公司明确回复有HBM相关封装技术，CPO封装技术开发推进中，2026年加速产业化。

第3家：通富微电所属概念：HBM、先进封装、CPO等业务关联：全球先进封装领先企业，公司年报已明确将HBM列为高端赛道，其FCBGA、2.5D/3D堆叠等技术能够支持HBM封装需求。

第4家：兴森科技所属概念：HBM、先进封装、CPO、PCB等业务关联：全球PCB前四十大供应商，在互动平台表示其FCBGA封装基板可用于HBM产品等先进封装，800G光模块用PCB稳定供货，且1.6T光模块板处于量产阶段。

第5家：赛腾股份所属概念：HBM、先进封装、PCB等业务关联：公司表示，其HBM检测设备已有批量出货，主要产品包括晶圆缺陷检测机、晶圆字符检测机等用于半导体先进封装，且有PCB设备业务。

第6家：雅克科技所属概念：HBM、先进封装、光刻胶等。业务关联：公司半导体前驱体材料业务领先，5月最新回复，在客户HBM已经有稳定供应产品，且前驱体材料可用于CoWoS先进封装。

第7家：联瑞新材所属概念：HBM、先进封装等业务关联：公司互动易表示，其Lowα球形氧化硅是HBM等存储芯片可靠导热填料，并为全球知名先进封装材料企业批量供应了相关产品。

第8家：圣泉集团所属概念：HBM、先进封装、PCB等业务关联：3月表示已配合产业链完成多款HBM和HBF材料的国产化开发，同时公司先进电子材料产品广泛应用于CCL、PCB、先进封装等领域。

第9家：华海诚科所属概念：HBM、先进封装等业务关联：公司半导体环氧塑封料（EMC）出货量领先，并量产先进封装EMC，且GMC可用于HBM封装，目前处于送样阶段。

第10家：中微公司所属概念：HBM、先进封装、半导体设备等业务关联：12月在互动平台表示，其在先进封装领域（包含高宽带存储器HBM工艺）全面布局，并发布TSV深硅通孔设备。当前，AI算力浪潮正持续重塑存储与封测产业价值，HBM作为AI算力核心存储载体，高度依赖2.5D/3D先进堆叠技术，并带动先进封装需求增长。

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